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高通下一代旗艦晶片命名為驍龍8150：通過藍牙認證性能超麒麟980

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高通下一代旗艦晶片命名為驍龍8150

隨著Snapdragon（驍龍） 845接近其產品生命周期的終點，高通公司準備發布其後續版本的移動平台晶片是很自然的。

但是，經過六年將處理器晶片作為800系列的一部分，而明年高通這個系列的處理器可能會在型號的最後一位獲得一個額外的數字。

高通的下一代旗艦晶片驍龍8150處理器晶片通過藍牙組織的認證
高通的下一代旗艦晶片驍龍8150處理器晶片通過藍牙組織的認證

該處理器之前預計稱為Snapdragon（驍龍） 855，剛剛獲得Bluetooth SIG的認證。

有問題的清單揭示了一些細節，但最有趣的毫無疑問的是型號：SM8150。

這與最近的謠言完全吻合，並且基本上證實了高通的下一代旗艦處理器將被稱為Snapdragon（驍龍） 8150。

除了名稱更改外，該認證毫不奇怪地證實了該晶片將支持多個Wi-Fi頻段和藍牙5.0低能耗版本。

Apple（蘋果）的A12 Bionic（生物）處理器
Apple（蘋果）的A12 Bionic（生物）處理器
Apple（蘋果）的A12 Bionic（生物）處理器

在最近的Geekbench上列出的測試表單中，高通Snapdragon（驍龍） 8150的性能比目前的Snapdragon（驍龍） 845的性能有顯著的提升。

準確地說，新處理器在單核結果上獲得了大約1300個額外分數的提升，在多核結果上獲得了近2000個額外分數的提升。

這比華為的麒麟980稍微領先一點。

但是，單核心性能方面，Snapdragon（驍龍） 8150的性能仍遠遠落後於Apple（蘋果）的A12 Bionic（生物）處理器。

華為的麒麟980處理器晶片

考慮到高通公司此前的發布時間表，Snapdragon（驍龍） 8150的推出發布會可能會在12月中旬舉行。

而直到明年3月初，該晶片才能在智慧型手機中隨時可用。

（完）

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