三星S10或首發 高通強芯驍龍8150曝光
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標籤：三星S10,三星S10配置,三星S10售價
【rom之家資訊】近日，XDA開發者在三星Galaxy S9的Android 9.0 Pie固件中發現了高通驍龍8150晶片。
驍龍8150可能就是高通驍龍845的繼任者，而非傳聞中的驍龍855。
目前驍龍8150已經通過了Bluetooth SIG(藍牙技術聯盟)的認證，代號為SM8150，進一步佐證了這一傳聞。
高通晶片
驍龍8150通過藍牙認證
此前有消息稱，高通驍龍8150是高通旗下首款配備獨立NPU神經網絡單元的旗艦晶片，是一款里程碑之作，更改命名方式意在突出其與以往高通SoC晶片的不同之處。
獨立NPU晶片的加入使得高通驍龍8150的AI運算能力有大幅提升，實現更快的機器學習能力。
據了解，驍龍8150將採用台積電7nm FinFET工藝製造，不再由三星代工。
台積電同時也代工了蘋果A12仿生晶片、華為麒麟980。
同樣的工藝下的性能比拼就很有意思了。
外媒預測，三星下一代旗艦Galaxy S10系列手機可能是驍龍8150的首發機型。
網傳三星S10渲染圖
驍龍8150的原型機Geekbench單核跑分3697分，多核跑分10469分。
作為對比，麒麟980成績為單核跑分3390分、多核跑分10318分。
蘋果A12仿生晶片單核跑分約為4800分、多核跑分約為11100分。
雖然多核成績三款晶片差不多，不過驍龍8150的GPU性能很可能延續前幾代的強勢表現，大幅超越A12與麒麟980，值得期待。
高通強芯驍龍8150曝光 三星S10或首發
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新旗艦驍龍8150命名沒跑，通過藍牙技術聯盟認證
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高通下一代7nm晶片確認為驍龍8150：已通過藍牙技術聯盟認證
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7nm對決：蘋果A12/驍龍855/麒麟980性能曝光差距大
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同為台積電7nm工藝，蘋果A12與華為麒麟980之間有差距？
隨著時間推移至今，我們即將邁入智慧型手機行業的「金九銀十」階段。在這個時間段，各個手機廠商都將發布自家今年最後的旗艦新品，從而完成今年度的KPI指標。毫無疑問，旗艦手機自然離不了強勁的處理器。
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華為麒麟980橫縱向對比，7nm手機「芯」的世紀之爭即將開幕！
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