蘋果晶片這麼厲害,為什麼不做自己的基帶?難道做不出來嗎?

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新iPhone上市之後,大家除了吐槽蘋果手機越賣越貴已經成了奢侈品之外,另一個槽點就是蘋果新機的信號實在是太差了。

而且視頻信號的測試結果也表示,新iPhone在大部分頻段的射頻表現均不如前代的iPhone。

但是這可是蘋果第一次採用4*4 MIMO的技術,而且機身還多加了注塑天線的設計,為什麼信號反而更差了呢?

其實核心問題就是因為蘋果與高通交惡之後,蘋果轉頭採用了英特爾的基帶,英特爾的基帶表現如此之差,直接導致了蘋果新機信號變差。

那麼問題來了,為什麼蘋果不自己做基帶,非得用英特爾的基帶?蘋果這麼厲害難道自己做不出來?我覺得主要有以下幾點原因。

1、研發通信基帶難度大

事實上,通信基帶的研發難度很大,不亞於研發一款新的手機處理器,通信基帶需要與手機處理器整合,還需要不斷測試與基站的兼容性,投入大、研發周期長。

對於蘋果公司來說,研發基帶最大的阻礙不是技術也不是資金,而是時間,需要一步一步來,可能幾年後,蘋果自主研發的基帶才能問世。

2、蘋果的多供應商策略

蘋果這幾年為了擺脫對單一供應商的依賴,開始走多供應商的策略。

比如說蘋果之前用三星的OLED螢幕,之後又引入了LG作為OLED的供應商。

蘋果這樣做的好處就是風險均攤,能夠擺脫單一供應商帶來的風險,以及避免高通那樣漫天要價的情況。

而市面上可選擇的基帶有很多,三星、英特爾、聯發科、華為海思、高通...我相信蘋果未來會選擇多家供應商為其提供基帶以制衡高通,並不急於拿出一款自主智慧財產權的基帶。

3、高通擁有大量通信專利

高通公司擁有大量的通信專利,即使蘋果公司研發出自主基帶,也需要向高通繳納大量的專利費,而且高通還擁有相當數量的5G專利,就目前來看,蘋果研發自主基帶並不划算。

以上就是我總結的幾點原因,蘋果公司之前出於用戶體驗的考慮,選擇了高通基帶,但現在和高通鬧掰以後,研發自主基帶是有必要的,希望蘋果公司早點推出自己的通信基帶。


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