全世界六大智慧型手機CPU巨頭大盤點，中國獨占三家！

1.高通

美國高通公司（QUALCOMM），簡稱「高通」，成立於1985年7月，公司總部駐於美國加利福尼亞州聖迭戈市，美國高通公司擁有所有3000多項CDMA及其它技術的專利及專利申請。

高通已經向全球125家以上電信設備製造商發放了CDMA專利許可。

在國內，華為、中興、聯想、小米、海信、海爾等廠商的智慧型手機也大多採用驍龍處理器。

目前高通最好 處理器是驍龍821。

2.蘋果

蘋果公司（Apple Inc. ）是美國的一家高科技公司。

由史蒂夫·賈伯斯、斯蒂夫·沃茲尼亞克和羅·韋恩(Ron Wayne)等人於1976年4月1日創立，並命名為美國蘋果電腦公司（Apple Computer Inc. ）， 2007年1月9日更名為蘋果公司，總部位於加利福尼亞州的庫比蒂諾。

根據全球專利資料庫、分析解決方案以及網絡服務製造商IFIClaimsPatentServices統計的數據，2013蘋果公司總計獲得1775項專利。

目前蘋果公司的市值達到了6200多億美元，目前蘋果最好CPU為A10。

3.華為

華為技術有限公司是一家生產銷售通信設備的民營通信科技公司，總部位於中國深圳坂田華為基地。

華為於1987年在中國深圳正式註冊成立。

截至2013年12月31日，華為累計申請中國專利44,168件，外國專利申請累計18,791件，國際PCT專利申請累計14,555件。

累計共獲得專利授權36,511件。

2013年，華為研發費用支出為人民幣306.72億元，占收入的12.8%。

近十年投入的研發費用超過人民幣151,0億元。

華為目前最新的手機晶片是麒麟960。

4.三星

三星集團是韓國最大的跨國企業集團，同時也是上市企業全球500強，三星集團包括眾多的國際下屬企業，旗下子公司有：三星電子、三星物產、三星航空、三星人壽保險等等，業務涉及電子、金融、機械、化學等眾多領域。

截止到2016年8月，三星市值約為2350億美元。

三星手機晶片為三星集團旗下最大子公司三星電子所生產，1997年以前，三星電子還不得不從索尼購買晶片。

但自從把索尼作為自己趕超的目標後，三星不惜重金建設自己強大的研發隊伍，在技術上虛心地向日本人學習，派技術人員前往索尼等技術強大的日本公司學習，最終突破了技術門檻。

5. 聯發科

台灣聯發科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設計廠商，專注於無線通訊及數字多媒體等技術領域。

其提供的晶片整合系統解決方案，包含無線通訊、高清數位電視、光儲存、DVD及藍光等相關產品。

總部設於台灣地區，並設有銷售或研發團隊於中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯等國家和地區。

聯發科市值為1000億美元左右，目前最好晶片為MT6795。

6.展訊通訊

展訊通信有限公司致力於無線通信及多媒體終端的核心晶片、專用軟體和參考設計平台的開發，為終端製造商及產業鏈其它環節提供高集成度、高穩定性、功能強大的產品和多樣化的產品方案選擇。

展訊公司成立於2001年，總部位於中國上海張江高科技園區，在美國矽谷和中國的北京、深圳等地設有分公司和研發中心。

目前展訊通訊市值為820億美元左右，目前展訊最新晶片為SC9860。