全球最強晶片霸主跌下神壇:高通晶片遭遇滑鐵盧:國產芯成最大黑馬
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眾所周知,在全球智慧型手機晶片市場中,高通作為全球最強的晶片霸主,長年以來都是占據著絕大部分的晶片市場,無論是在晶片性能、功耗等方面,高通晶片無疑都是最出眾手機晶片,所以高通晶片一直以來都占據著全球晶片高達50%的市場份額, 可以說,除了高通以外,幾乎全球手機晶片廠商,包括聯發科、三星、華為等廠商相加起來,也都無法與高通相抗衡。
但自從2019年5月份以來,美國方面將中國高達30幾家科技公司加入到了「實體清單」之中,被列入到「實體清單」的中國科技公司也是遭受到了一系列的「斷供」,就連華為、大疆、海康威視等眾多知名的中國科技公司也都紛紛在內,在「實體清單」的影響之下,華為也是開始大幅度的採用自研麒麟晶片+國產晶片進行替換美國高通新片;
並且國內很多廠商也紛紛開始做準備,就連OPPO、vivo都開始著手 手機晶片的研發,以防止自己出現「斷供」的尷尬局面,即便是沒有「自研晶片」計劃的廠商,也紛紛開始採納聯發科的晶片,尤其是聯發科剛剛發布的天璣1000 5G晶片,更是得到了全體國產手機廠商的支持。
近日,全球知名調研機構,真是對外公布了一份「全球手機晶片市場分析報告」,在這份數據報告中顯示,高通在全球手機晶片市場份額也是直接從50%+直接降至31%,無疑高通作為曾經統領全球高端晶片市場的晶片霸主,如今真的是跌下神壇了,為何這麼說?
因為排名第二的便是國產晶片廠商聯發科,目前全球晶片市場份額也進一步提高至21%,排名第三的便是三星,全球晶片市場份額同樣高達16%,排名第四的便是華為海思,市場份同樣高達14%,如此看來,在這個「實體清單」的影響之下,無疑國產晶片廠商聯發科、華為海思成為了手機晶片市場中最大的黑馬;
對於這樣的數據,或許並不是美國方面想要看到的結果,畢竟此前想通過將中國科技企業列入到「實體清單」之中,目的就是為了打擊中國企業(包括華為),但如今看來,受到最大影響的似乎依舊是美國這個全球晶片霸主—高通,不知道,各位小夥伴們,你麼你怎麼看呢?尤其是在接下來的5G晶片市場,華為麒麟900系列、800系列、聯發科天璣1000系列、天璣800系列以及三星獵戶座,似乎都做足了準備,目的就是為了搶奪更多的晶片市場份額,這意味著高通在接下來的一段時間,還將會接受更加嚴酷的考驗,高通在接下來一段時間內,是否能夠保住其「全球晶片老大」的地位呢?歡迎大家在評論區中留言討論,期待你們的精彩評論!
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