晶片採購支出猛增45%，華為成全球第三大晶片買家的背後

眾所周知，華為是一家自主研發實力很強的科技企業，其不僅擁有大家所熟知的自研手機晶片「麒麟」、基帶晶片「巴龍」、基站晶片「天罡」、伺服器晶片「鯤鵬」和NB-IoT晶片，還擁有自研的WiFi晶片、SSD控制晶片、IPC（網絡攝像機）視頻編解碼和圖像信號處理晶片。

不過即便如此，華為每年仍需要採購大量的晶片。

近日，市場研究機構Gartner發布的最新測算數據顯示，2018年華為半導體採購支出達211.31億美元，同比猛增45%，超越戴爾、聯想，成為了全球第三大晶片買家。

三星和蘋果仍是去年全球排名前兩位的晶片買家，合併市場份額為17.9%。

這兩家智慧型手機巨頭自2012年以來一直占據全球半導體買家排行榜的前兩位，他們2017年的總份額達到19.5%。

而除了華為之外，聯想、步步高系（vivo和OPPO）、小米等中國廠商也進入了前十，並且晶片採購金額同比也在大幅增加。

其中，小米的半導體晶片採購金額同比增幅最大，達到了62.8%。

排名也一下子提升了8名，首次進入了全球前十。

整體而言，得益於PC和智慧型手機市場的持續整合，排名前10的晶片買家2018的全球市場份額為40.2%，高於2017年的39.4%。

Gartner預計，這一趨勢還將持續下去。

結合另外一份數據來看，2016年之時，華為就已經成為了全球第五大晶片買家，當時晶片採購金額就已經達到了107.92美元。

2017年，華為的晶片採購總額進一步增長32.1%，達到了142.59億美元。

另外可以看到，2017年之時，步步高（包括OPPO、vivo）的晶片採購總額同比增幅竟高達88.8%，顯然這是由於2017年OPPO、vivo手機銷量暴增所導致的。

隨著近年來中國智慧型手機廠商的快速崛起，目前全球出貨排名前五的智慧型手機廠商當中，中國手機廠商已占三席（華為、OPPO、小米），其中華為更是有望在今年超越蘋果，成為全球第二大智慧型手機廠商。

而在中國智慧型手機廠商崛起的同時，其晶片採購的金額也是在快速攀升，而且很大一部分是進口。

畢竟，除了華為在手機處理器上實現了自產自銷之外，其他的諸如OPPO、vivo、小米等國產手機廠商仍嚴重依賴於高通、聯發科等晶片廠商。

而且，需要指出的是，即便是華為自研的麒麟處理器，其核心IP仍是基於Arm的。

另外手機上成本占比很大的內存和存儲晶片，國產手機廠商則完全依賴於進口。

此外，高端的手機OLED面板市場，也被三星所占據。

這也使得國產手機廠商目前體量雖大，但是利潤率卻很低。

一方面是被上游核心供應鏈廠商拿走了，另一方面則是被蘋果、三星等高端手機市場玩家所擠壓了。

據調研機構Counterpoint此前的數據顯示，在2018年二季度，蘋果和三星拿走了整個智慧型手機行業78%的利潤（此前這一比例一度高達90%以上。

三星手機的利潤占比雖然只有17%，但是這並未揭示其自身的面板和存儲業務在手機市場所攫取的巨額利潤）。

即便是增長勢頭很猛，出貨量今年有望超越蘋果的華為，其利潤占比卻只有不到10%。

而蘋果iPhone之所以能夠擁有如此高的利潤，一方面除了其強大品牌影響力以及專注於高端智慧型手機市場的定位之外，其自研的A系列處理器和自研的iOS系統也是一大關鍵因素。

目前蘋果仍在進一步提升自研晶片的占比。

繼蘋果2017年宣布將放棄Imagination的GPU，轉而採用自研GPU之後，去年蘋果推出的A12處理器就已經開始集成了其自主的GPU。

去年10月11日，蘋果又宣布以3億美元收購Dialog的部分業務，包括電源管理專利的授權以及300名研發工程師和辦公室。

顯然，這將進一步加強蘋果在自研電源管理晶片方面的腳步。

另外，蘋果自研基帶晶片的傳聞也由來已久，近日，路透社更是爆料蘋果正在由資深副總裁Johny Srouji帶隊開發自研5G基帶晶片。

除了蘋果之外，三星、華為、小米也都有自研晶片，也就是說，目前全球前五的手機廠商當中，四家都擁有自研的手機晶片（雖然小米的澎湃晶片目前只有一款機型採用），足見自研晶片的重要性。

而頭部手機廠商之所以重視自研晶片，主要是因為自研晶片不僅是技術實力的體現，可以進一步提升品牌影響力，降低採購成本，更為關鍵的是，可以使得自己在關鍵器件上不再受制於人，提升自身在供應鏈中的話語權，減少來自供應鏈的風險，同時自研晶片也有利於手機廠商進行相應的系統和軟體優化。

可以說，自研晶片將可以多方面提升手機廠商的在手機市場的競爭力。

編輯：芯智訊-林子