斥資數千億和美國在這個領域競爭 錢花哪去了

【文/ 觀察者網專欄作者 鐵流】

法國《費加羅報》1月21日發表《中國在高科技領域挑戰美國》的文章，稱中國斥巨資打造晶片強國。

文中指出，中國以真金白銀的方式同美國在最尖端科技領域競爭，並以紫光集團在南京投資300億美元和在武漢投資240億美元建立半導體產業界基地為例，說明中國在半導體領域的雄心壯志。

中國希望在2025年能夠實現滿足本國市場的70%需求，而非現在的僅能滿足10%的市場需求。

文章還指出：這是中國繼鋼鐵、船舶製造、太陽能面板之後，又一次打算採用巨額投資擊暈對手，並引用了北京大學教授姚洋的話「中國將在創新領域投入巨資，將在5—10年內看到效果，力量在於半導體規模」。

很顯然，自2014年中國成立集成電路大基金以來，中國斥巨資打造晶片強國已然是事實。

那麼為什麼打造晶片強國的投資要耗費如此多的錢，這些錢都用到哪裡去了呢？筆者僅以CPU為例說明晶片從原材料到成品的過程中，投資的錢都花到哪裡去了。

EDA工具成本

EDA工具是電子設計自動化（Electronic Design Automation），是用來輔助晶片設計的工具——在集成電路還不太複雜的階段，靠人手工可以完成集成電路設計，但在超大規模集成電路時代，要完成上億電晶體晶片的設計，完全靠手工的工作量異常巨大，這時候就必須採用EDA工具進行輔助設計。

某種程度上，正是有了EDA工具，才有了超大規模集成電路設計的可能。

經過幾十年的發展，EDA工具也非常豐富，有的可以進行電路設計與仿真，有的可以進行PCB自動布局布線，按照功能和使用場合，可以分為電路設計與仿真工具、PCB設計軟體、IC設計軟體等。

因此，在設計CPU的過程中，不可避免的使用各種EDA工具。

具體來說，在設計晶片時會用到一些電路，簡單比如與非門，複雜的比如內嵌的RAM、PLL電路，這時SPICE是用來仿真這些電路的，提取時序信息及RC參數。

在設計仿真中往往會將Verilog—XL、NC—verilog用於Verilog仿真，Leapfrog用於VHDL仿真，Analog Artist用於模擬電路仿真。

目前，EDA工具市場份額基本被Synopsys、Cadence、Mentor瓜分。

EDA工具成本則是IC設計公司購買EDA工具所必須支付的費用，在EDA工具軟體計價上，有的按照功能模塊計價，有的按照使用EDA工具的計算機數量來計價。

不過，不同的客戶購買EDA工具的價格存在不小的差異，像大學、科研機構往往能夠享受到很高的優惠，因為EDA三巨頭自然希望學術界和莘莘學子能習慣自家的產品，那麼在這些學生畢業後，自然優先選擇自己熟悉的EDA工具。

而一些議價能力較強的大公司也可以獲得比較高的折扣，但也有全價購買的情況，比如國內個別IC設計公司。

專利授權成本

IC設計公司在設計CPU或SOC中不可避免的要購買各種專利授權。

以華為的麒麟960為例，雖然麒麟960是由華為海思開發的，但CPU部分的Cortex A53和Cortex A73都購買自ARM，GPU部分的G71也購買自ARM，此外，CCI—550互聯也是購買自ARM。

購買ARM 的CPU核與GPU核以及互聯所支付的對價，就是專利授權成本。

除了華為這種購買CPU核與GPU核的授權外，還有購買指令集的授權，比如高通和蘋果雖然有自己設計的CPU，但指令集授權依舊從ARM購買，購買指令集授權的費用也屬於專利授權成本。

其實，不同的IC設計公司根據其技術路線和自身的技術實力，專利授權成本上是存在較大差異的。

比如申威的指令集為自主定義的SW—64指令集，CPU也是自主研發，因此，就避免了像高通、蘋果那樣需要支付ARM指令集授權的費用，或像華為那樣需要支付ARM CPU核與GPU核授權的費用。

另外，對一些以商業化賺快錢為目的的IC設計公司而言，是否掌握核心IP不是這些IC設計公司所關心的，怎麼樣能更好的在市場上賺錢才是這些公司所追求的，因此這些IC設計公司會大量使用商用IP，其專利授權成本會相對較高。

而像龍芯這樣堅持核心IP自己掌握的公司，龍芯的CPU核、內存控制器、DDR2/3/4的PHY、互連網絡、HT控制器、HT PHY等全部自主研發，只在少量外圍IP上使用商業IP，這就會使龍芯在專利授權成本上相對偏低。

申威26010，用於神威太湖之光

因此，在專利授權成本上，不同的IC設計公司在這方面的支出會有較大差異。

晶片成本

要獲得晶片，就必須製造出晶圓，而要製造晶圓，就必須先製造出矽錠。

晶圓的成分是矽，而沙子的主要成分是二氧化矽，矽是地殼內第二豐富的元素，所以原材料是相對充足的。

製造晶片首先是以二氧化矽為材料製取純度高達99.9999%電子級矽，然後將電子級矽放在石英坩堝中製取矽錠，最後對矽錠進行切割，將得到的矽錠橫向切割成圓形的單個矽片，然後進行研磨，將凹凸的切痕磨掉，再用化學機械拋光工藝使其至少一面光滑如鏡。

因此，晶片成本就是以二氧化矽製取晶圓所耗費的資金分攤到每一片晶片後的成本，可以簡單理解為每一片晶片所用的材料（矽片）的成本。

由於採用越先進的製程工藝，就可以在同一片晶圓上切割出越多的CPU，因此，單片CPU的晶片成本隨著製程工藝的進步而變小。

雖然有的網友會說，晶圓製造屬於代工，而且矽的冶煉和提純有點類似於煉鋼，屬於高污染、高能耗行業，而且由於以前控制不好，容易有四氯化矽泄漏，由於四氯化矽毒性比較大，會導致較嚴重的後果，但現在的生產都實現了閉環，除非發生事故，已經沒有泄漏了。

必須說明的是，千萬別小看矽晶圓製造，目前全球前兩大矽晶圓供應商均為日廠，分別是信越和Sumco，之後是德國Siltronic、美國SunEdison（2016年台系供應商環球晶圓併購了SunEdison）、韓國LG Siltron。

中國在晶圓製造上和境外企業差距巨大，前中芯國際前創辦人張汝京創辦的上海新升半導體是內地第一家12寸矽晶圓廠。

據業內人士消息，中資對德國Siltronic提出收購邀約案，若大陸成功收購國際矽晶圓廠Siltronic，則可讓大陸半導體產業擺脫對於國際矽晶圓廠的依賴。

不過，聯想到前不久德國政府對中資收購愛思強公司的百般阻擾，以及中資收購Siltronic可能會導致行業動盪——Siltronic的客戶覆蓋台積電、聯電、Intel、三星、東芝、格羅方德、SK海力士、德儀、恩智浦、美光、意法半導體等公司。

一旦Siltronic被大陸收購，有可能會對上述公司的矽晶圓供應造成影響。

因此，這些國際公司及其背後的國家未必樂意中資收購Siltronic。

對於收購Siltronic，筆者對此並不看好。

掩膜成本和封裝測試成本

掩膜成本就是採用某種的製程工藝所需要的成本，加工的人工成本和加工設備的折舊都被算在其中。

掩膜費用上，新製程工藝貴，在2014年剛出現14nm製程時，曾有消息稱其掩膜成本為3億美元。

當然，隨著時間的推移和台積電、三星掌握14/16nm製程，現在的價格應該不會這麼貴。

Intel正在研發的10nm製程，根據Intel官方估算，掩膜成本至少需要10億美元。

新製程工藝之所以貴，一方面是貴在新工藝高昂的研發成本和偏低的成品率，另一方面也是因為光刻機、刻蝕機等設備的價格異常昂貴。

舉例來說，ASML的EUV光刻機售價高達1億美元一台，而且依舊供不應求，訂單已經排到了2018年……落後EUV一代的ArF光刻機平均售價也在4000萬至5000萬歐元左右。

光刻機

在獲得加工好的晶片後，就要使用封裝設備給晶片裝個殼，封裝能起到保護、固定、密封和給CPU散熱的作用，封裝成本就是這個過程所需要的資金。

在產量巨大的一般情況下，封裝成本一般占硬體成本的5%-25%左右。

不過，也有封裝成本比較高的情況，比如IBM某型晶片的封測成本超過硬體成本的60%，當然，這是比較奇葩的情況。

測試可以鑑別出每一顆處理器的關鍵特性，比如最高頻率、功耗、發熱量等，並決定處理器的等級，比如將一堆晶片分門別類，像華為麒麟920、麒麟925、麒麟928，其實是同一款晶片，只是經過測試後，根據測試結果，將不同主頻的晶片篩選出來，在給以不同的命名被安裝在華為不同檔次的手機上。

如果晶片產量足夠大的話，測試成本在CPU總成本的占比可以忽略不計。

人工成本和其他成本

除了剛才介紹的各項成本之外，人工成本也是CPU成本中的重要組成部分。

畢竟作為資本、技術密集型行業，高素質的人力資源投入是必不可少的。

在美國矽谷，從事CPU設計的工程師的薪酬不會低於10萬美元。

在中國，有本科以上學歷和3-5年工作經驗的IC設計工程師大多可以拿到18—35K的月薪，至於那些有10年以上工作經驗的資深工程師可以輕易拿到百萬年薪——華為就曾開出百萬年薪去國防科大招賢，龍芯的很多技術骨幹都接到過獵頭公司百萬年薪的邀請。

至於那些主導大項目的頂級工程師，其薪酬更是高得嚇人。

至於IC設計公司的人力成本，就以國內IC設計的領頭羊華為海思為例，海思員工過萬，許多都是工程師，如果以人均年薪30萬計算，一年的人力成本也是驚人的數字。

事實上，不少投資人不明白為何養這些工程師要花這麼多錢。

就以蘇州某個和IBM合作，並處於殭屍狀態，最後不得不由政府接盤的項目為例，雖然這個項目政府和國有資本投入不少錢，但也有不少錢來自民間，比如房地產開發商。

一個業內人士就告訴筆者，這個項目最終走到這一步，原因有很多，但投資人之間爭權奪利，和房地產開發商著眼於短期利益也是原因之一——某房地產開發商就是對養隊伍的高成本感到不可思議，也無法理解為什麼養這些工程師要花這麼多錢。

不過，人力成本也是非常難統一量化的，因為一些規模較小的IC設計公司或體制內IC設計單位無法開出那些大公司的價碼，會採用別的方式留住人才。

有的小公司會採取股權激勵的模式，比如龍芯就推行員工持股鎖定人才。

有的科研院所會有一些研究生、博士生做部分工作。

還有一些體制內單位的技術人員雖然工資不高，但是滿懷報國之心在工作。

雖然CPU設計屬於高科技，但也和普通的工廠一樣，要有水電支出、辦公設備開支和辦公用房的房租，以及各種管理成本。

由於IC設計屬於技術密集型行業，這方面的成本在總成本的占比上會相對偏低。

不過，考慮到中國的IC設計主要集中在北京和上海，以兩地的房價來看，這方面的成本也並非是可以完全忽略的。

就此，筆者分析了每一片晶片的成本有哪些，以及投資半導體的錢都花到哪裡去了。

半導體行業，本身就是高投資高收益的行業，像Intel這樣的巨頭，巔峰時期的利潤可以高達60%。

筆者衷心祝願中國半導體產業能在國家投資下蓬勃發展，也希望在國家巨額投資半導體領域的新聞出現時，網絡上能少一些諸如「貪官吃撐了」這類冷嘲熱諷。

（作者微信公眾號：tieliu1988）

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