每年平均進口「2000億」美元的晶片，製作成本究竟幾何？

2020-11-15

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目前，世界上主要的晶片生產廠商主要有Inter，高通，聯發科和三星，而我國的半導體晶片則是嚴重依賴進口的，僅2016年中國進口的晶片就達到了2300億美元，而到了2017年我國的晶片進口更是高達了2610億美元，每年由於進口晶片的經費更是讓人觸目驚心，且在逐年增加。

中國的晶片需求量占據了全球的50%以上，而我國使用的晶片中有90%以上的需要從國外來進口，我國國產的晶片僅能夠供應我國8%的需求。

雖然我國經濟實力和科技實力在飛速的增長，但是晶片確實我國一直難以突破的瓶頸問題，由於大部分的晶片的設計廠商都在美國，所以僅僅在晶片這一個領域來看，每年美國就可以從中國撈取巨大的利潤。

小編帶大家扒一扒晶片的利潤究竟有多大。

晶片的成本主要來自於設計和製造兩個方面，目前主流的晶片設計廠商都是親自設計，找工廠代工製造，而三星就非常突出了，從設計到完成一條龍的流程都可以自己完成，而蘋果、高通和華為則是找到代工廠代工製作，從外行的眼光看起來，製作的成本並不會很高，這也就解釋了為什麼許多廠商不斷提高自己的製作技術來獲取更多製作訂單的原因。

而製作的成本卻細分為了晶片成本，掩膜成本以及封裝測試成本三部份組成，晶片硬體成本=（晶片成本+測試成本+封裝成本+掩膜成本）/最終成品率得出的。

晶片的原材料晶圓是從石英砂中提取出來進行提純到5個9純度，然後切成一個一個晶圓。

越薄的晶圓成本越低，對工藝要求也會越高。

掩膜成本是採用採用不同製程工藝所需要的成本，像40/28nm的工藝已經非常的成熟，成本也相對較低---40nm的低功耗工藝的掩膜成本僅為200萬美元，而28nm的SOI工藝僅需要400萬美元。

而28nm的HKMG成本則需要600萬美元。

而現在Inter所研發的10nm製程則需要10億美元。

測試封裝成本費用相對就非常低了，一般按照晶片總成本的20進行計算。

蘋果A11和聯發科HelioX30採用的都是10nm的工藝，按照良品率50%、掩膜成本10億美元、晶片成本20美元生產1億枚按照公式推算出的成本只有22美元，然而若產量只有100萬則成本達到了2420美元，比iPhoneX手機的整體成本高出一倍多，產量低的情況下晶片的製作成本是非常之高的，但是如果大規模生產的話他的成本又會產生暴利。

這邊也是國內製作晶片少的原因，若不能量產，其投資費用是大部分企業所承擔不起的，而華為一直堅持做自己的晶片，且麒麟系列晶片的性能也是廣受好評。

但這遠遠無法滿足中國對於晶片巨大的需求量，希望我國能儘早的研製出自主研發的世界頂尖的晶片。

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