一枚晶片的價格出生之路

晶片設計行業是典型的高投入，高收益的行業，但是也是一個風險非常大的行業，萬一設計的晶片達不到預期，巨額投入就打了水漂。

下面說說一顆晶片的成本構成，以及一枚晶片的售價是如何定義出來的。

晶片的成本包括晶片的硬體成本和晶片的設計成本：

晶片硬體成本

晶片硬體成本包括晶圓成本+掩膜成本+封裝成本+測試成本四部分，寫成一個公式就是晶片硬體成本=（晶圓成本+掩膜成本+封裝成本+測試成本）/ 最終成品率

晶圓是製造晶片的原材料，晶圓成本可以理解為每一片晶片所用的材料（矽片）的成本。

在產量足夠大，以億為單位來計算的話，晶圓成本在硬體成本裡面占比是最高的。

掩膜成本就是採用不同的製程工藝所花費的成本，像40/28nm的工藝已經非常成熟，40nm低功耗工藝的掩膜成本為200萬美元；28nm SOI工藝為400萬美元；28nm HKMG成本為600萬美元。

但是最先進的製程工藝，那就是天價了。

14nm製程工藝在2014年剛投入生產的時候，掩膜成本是3億美元；而下一代的10nm製程工藝，根據Intel官方估算，掩膜成本至少需要10億美元。

封裝成本就是將基片、內核、散熱片堆疊在一起，製成大家日常見到的晶片，這個過程中所要花費的成本，一般情況下，封裝成本占硬體成本的5%-25%左右，不過IBM的有些晶片封裝成本占總成本一半左右，據說最高的曾達到過70%。

測試成本是指測試每一顆晶片的特性，比如最高頻率、功耗、發熱量等，並決定晶片等級的時候所要花費的成本，比如Intel將一堆晶片分門別類為：I5 4460、I5 4590、I5 4690、I5 4690K，然後開出不同的售價。

不過，測試成本所占比例很小，如果晶片產量大的話，甚至可以忽略不計。

晶片的設計成本

硬體成本比較好明確，但設計成本就比較複雜了，這當中既包括工程師的工資、EDA等開發工具的費用、設備費用、場地費用等，還有一大塊是智慧財產權費用，不同的公司的設計成本差別巨大，目前，前面幾項費用已經處於一個穩定的水平，各家公司差別不大，晶片設計成本中差別大的是智慧財產權費用，比如聯發科就要給高通繳納巨額的專利使用費，他的成本就是比高通要高很多。

晶片的定價

國際上通用的晶片定價策略是8：20定價法，也就是硬體成本為8的情況下，定價為20，Intel一般定價策略為8：35，AMD歷史上曾達到過8：50。

一枚晶片採用8：20定價法，在產量為10萬的情況下，其售價為305美元；在產量為100萬的情況下，其售價為75美元；在產量為1000萬的情況下，其售價為52.5美元。

由此可見，要降低晶片價格，產量至關重要。

如果晶片以億為單位量產的話，比如蘋果的晶片，即便掩膜成本高達10億美元，分攤到每一枚晶片上，其成本也就10美元，但是如果晶片的產量只有100萬的話，一枚晶片的掩膜成本就高達1000美元，這明顯是沒有競爭力的。

越新的工藝能夠帶來越低的晶片價格，從而帶來越強的市場競爭力，這就是為什麼蘋果，高通這樣的巨頭採用台積電、三星最先進，也是最貴的製程工藝，依舊能賺大錢；這也是為什麼IC設計具有贏者通吃的特點；這還是為什麼國內晶片設計企業，路越走越艱難的原因。