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高通將繼續同晶片代工保持合作 推出更強移動VR晶片

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高通在2016年底同意以47億美元的價格收購恩智浦半導（NXP Semiconductor）。

這在半導體行業中是最大的一筆收購，此舉清楚地表明了高通在長期增長方面的規劃路線。

高通總裁Derek Aberle最近就談到了整合NXP公司的計劃，介紹835處理器以及快速增長的物聯網和汽車晶片市場的計劃。

以下是外媒的部分關鍵採訪報導：

驍龍835晶片由三星電子製造，採用10nm工藝製程。

這是第二個和總部設在韓國的供應商合作的項目，為的是能夠首次推出的全新晶片中使用先進的製程技術。

但高通的策略是與各個晶圓代工廠商保持密切的合作關係網，包括三星、台灣半導體製造公司（TSMC）、美國微電子公司（UMC）、Globalfoundries和半導體製造國際公司（SMIC）。

高通歡迎多個晶片代工服務來源，不過也希望保持這些代工廠商之間的相互競爭。

高通也個單個晶片代工廠商保持戰略合作，開發先進的製程工藝，之後向其它供應商分發訂單。

高通銷量835處理器比前代的尺寸更小，功耗更低並且性能更高。

該晶片不僅可以應用在智慧型手機，同樣還可以被應用在無人機、機器學習、可穿戴設備、增強現實（AR）和虛擬現實（VR）上。

事實上，可穿戴設備廠商ODG最近就公布了一款AR眼鏡，R-8和R-9，這兩款均配備了驍龍835處理器。

物聯網、伺服器和汽車市場

高通預計更多物聯網可穿戴設備將打入市場。

目前，超過80%基於Android系統的可穿戴產品晶片來自高通。

此外，可穿戴設備有望能夠重塑家居醫療產品市場格局。

同時，高通已經開始提供10nm伺服器晶片樣品給客戶認證。

高通Centriq 2400是世界上第一款基於10nm工藝節點製造的伺服器處理器。

Centriq 2400是為以績效為導向的數據中心的應用而設計的，內置了48個內核。

在汽車領域，高通與大眾合作開發信息娛樂系統。

因為智能汽車需要許多傳感器，高通方面將會把車用傳感器整合到同一個處理器中，比如該公司所推出的CPU和GPU，不斷優化集成和計算能力，以及NXP的先進傳感技術。

【913VR原創內容，轉載請註明】

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