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台積電拿下IBM數據中心晶片大單 轉攻伺服器晶片

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台積電拿下IBM數據中心晶片大單 轉攻伺服器晶片

轉載自【中關村ICC 昨天】

最新消息，台積電與IBM簽署了協議，將為後者生產大型伺服器晶片。

作為全球數據中心市場的重要參與者，這項合作旨在打破英特爾在該領域的壟斷，然而此舉也是對IBM「老夥計」格芯（GlobalFoundries）的一個巨大打擊。

《日經新聞》稱，IBM希望將其下一代大型機伺服器轉向更小的製程，而台積電目前在7nm工藝上處於行業領跑的地位。

雖然Intel正在研發10nm工藝，但想要與台積電的晶圓工藝競爭，還得再等待一段時間（成品的推出時間，已延至2019年末）。

與此同時，IBM希望立即用上7nm晶片。

集邦諮詢半導體研究中心（DRAMeXchange）資深分析師劉家豪表示：「，全球資料中心的伺服器晶片，96%為英特爾供應。

而IBM算是特例，它並沒有使用英特爾晶片，而是自行研發，並由格芯代工。

現在IBM正在考慮要將訂單交由台積電處理，因為台積電是市場上唯一提供7納米製程的製造商」。

在上一季財報中，該部門為英特爾貢獻了約50%的營業收入。

2018年前九個月，其營收為170.9億美元。

大客戶包括戴爾和惠普的伺服器，以及排名第三的IBM。

劉家豪表示：「我們認為，隨著利潤最豐厚的數據中心伺服器晶片業務被蠶食，英特爾可能會逐漸失去一些市場份額」。

雖然IBM的出貨量遠遠低於競爭對手，但其產品被一些人譽為「數據伺服器中的勞斯萊斯」。

有分析師表示，與配備了英特爾X86晶片的普通企業級伺服器相比，IBM的產品要貴得多，因其核心晶片的價格也更加高昂。

銀行與其它企業所使用的IBM設備，動輒30~200萬美元一套。

更高端的客戶群，意味著代工廠台積電也將受益於生產定製晶片帶來的巨大利潤。

隨著近期移動市場風向的轉變，台積電主要客戶（蘋果）的產量已經有所減少。

在這個時候，爭取其它領域的訂單，有助於對沖產能和營收的波動。

儘管在短期內，台積電無法將英特爾的份額吃下幾分。

但與IBM達成的協議，可能是一個良好的開端，有望在未來帶來立竿見影的業績增長。

轉自：全球半導體觀察

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