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台積電"躺贏"？曝高通向台積電求助，驍龍875G訂單拱手相讓

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眾所周知，半導體晶片行業競爭十分激烈，台積電與三星正在進行5nm賽道的激烈角逐。

實際上，目前真正實現5nm量產的只有台積電一家，不過三星這些年來在工藝製程上奮起直追，同樣掌握了5nm工藝，還未實現量產就接到了美國晶片巨頭高通驍龍875G的訂單。

原本按照高通的計劃，前期先讓三星代工生產驍龍875G晶片，後續再將部分訂單轉移到台積電手中。

不過近期，傳出了三星5nm工藝製程出現問題，將不能日期為高通生產5nm晶片，而高通也沒有坐以待斃，立馬對驍龍875G的生產計劃進行調整，向台積電尋求幫助。

三星5nm工藝製程問題不斷

雖然此次並沒有明確三星5nm工藝出現什麼問題，但是三星5nm在關鍵時刻掉鏈子的情況已經不是第一次了。

此前就有媒體報導稱，三星5nm工藝並沒有達到爐火純青的程度，5nm晶片良品率沒有達到標準，很有可能會影響到高通驍龍875G與735G晶片產能，或將延遲交付晶片。

值得注意的是，高通驍龍875G晶片是高通付之厚望的新一代產品。

根據網上的曝光信息，驍龍875G將會首次在高通旗艦平台集成5G基帶，這將標誌著高通晶片告別基帶外掛，對高通具有重大意義。

其次，驍龍875G還首次採用Cortex-X1超大核心與Cortex-A78大核心的組合，性能上得到全面提升。

隨著5G時代加速前進，下半年到明年將會是5G智慧型手機井噴式爆發的時期，5G晶片需求急劇增加，此時三星5nm出現問題，高通等得，客戶可不一定等得。

眾所周知，高通的客戶眾多，幾乎壟斷了高端手機晶片市場，為了避免錯失良機，高通還是向老合作夥伴台積電發出求助信號。

台積電產能已被蘋果、華為填滿

按照高通的計劃，驍龍875G將會在今年底發布，但是現在尋求台積電代工，有可能台積電也無暇顧及，畢竟現在台積電正在加緊麒麟1020晶片的生產，要搶在9月中旬之前向華為交付最後一批晶片。

而台積電最大的客戶蘋果也將在秋季發布會推出iPhone12系列，台積電也在為蘋果A14晶片加足馬力，可以說台積電下半年的產能幾乎被蘋果與華為占滿了，未必能夠接受高通的訂單，很有可能高通驍龍875G晶片會延期發布。

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