文章標籤：意味著高通廠商國產手機發布驍龍晶片中端新款

新款中端晶片驍龍712的發布，對國產手機廠商和高通意味著什麼？

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近日，高通發布新款中端智能晶片驍龍712。

從已有信息來看，這是基於去年發布的驍龍710的常規升級款晶片。

官方宣稱驍龍712相較於驍龍710性能提升了10%，其中CPU主頻從2.2GHZ提升到2.3GHZ，而GPU部分仍為Adreno616（同驍龍710）。

除此之外，驍龍712相較於驍龍710的另一個提升是，支持的快充方案從QC4升級到了的QC4+，官方宣稱最快15分鐘可以沖入50%。

不過它沒有給出相關的電池容量數據，所以我們不知道它是將多少mAh的電池從0%衝到50%，用了15分鐘！

驍龍712將取代驍龍710成為新一代神U？

高通新款中端晶片驍龍712的發布，可以說為除華為之外的其他國產手機廠商，在2019年上半年發布的新款中低端手機的性能定了基調。

這些主流的國產中低端手機大機率會使用新款的驍龍712晶片，相較於去年發布的搭載驍龍710的中低端手機來說，搭載最新驍龍712晶片的中低端手機有著性能上的提升和更快的充電速度。

這樣一來，推動手機廠商設計新的中低端手機來搭載新款中端晶片驍龍712，從而刺激消費者更換新機，來帶動高通中端晶片的出貨量；二來是進一步鞏固高通在中端智慧型手機晶片上出貨量和性能上的優勢，目前看來華為的中端晶片還不是高通的對手，不過華為可以通過上一代旗艦麒麟970的「降維打擊」，來削弱高通的優勢。

不過這次高通新款中端晶片驍龍712的發布也意味著，至少2019年上半年高通中端晶片性能相較於去年的驍龍710沒有顯著的提升，這次升級有點英特爾式擠牙膏的感覺。

這給眾多依靠高通提供晶片的國產手機廠商留下隱患，一是繼續面對華為麒麟970的「降維打擊」，而且目前看來麒麟970相較於驍龍712還是有優勢的，而且華為已經將搭載麒麟970手機的價格壓低到了1699的價格（榮耀paly和榮耀V10等）。

二是來自華為可能發布的新款中端晶片性能上的顯著提升帶來的壓力。

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