小米搭載最強驍龍845 性能領先 榮耀play拍馬也趕不上
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在手機處理器廠商中,目前基本是高通、華為、蘋果、聯發科、三星這五家。
然而,在五家主流手機晶片廠商中,最受關注度的是"高通",也是目前安卓手機採用最多的平台。
在高通陣營取小米8為例,在麒麟陣營則是取榮耀play為例。
不難發現小米是最強高通驍龍手機,而榮耀play則不是最強的麒麟手機。
作為驍龍835的升級版,驍龍845將承載高通未來一年所有的移動夢想,所以它從工藝、架構、網絡、安全和功能等模塊都進行了優化升級。
和驍龍835相比,驍龍845藉助三星第2代10nm LPP工藝的優勢,將最高主頻從2.45GHz拉高到了2.8GHz,同時核心架構也從由Cortex A73/A55魔改而來的Kryo 280升級到了由Cortex A75/A55魔改而生的Kryo 385。
按照高通的數據顯示,驍龍845的CPU大核性能較驍龍835提升了最高30%,小核性能提升了15%,功耗降低10%。
在GPU層面,驍龍845從Adreno 540升級到了Adreno 630,官方給出的整體性能提升比例為30%。
照此計算,驍龍845的整體性能應該可以戰平蘋果A11 Bionic,穩居Android處理器"一哥"的地位。
除此,小米還為小米8搭載上了最強GPS、螢幕、內存、NFC等技術。
麒麟970實則是華為去年的旗艦處理器,曾不低高通驍龍835,更提不上和高通驍龍845對比了。
當然在榮耀play上,華為進行了諸多縮水,比如攝像、比如NFC、比如螢幕等,儘管麒麟970被下放到了兩千元檔,但是犧牲了卻不少。
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