全球IC設計、晶圓代工、封測廠最新排名（附最全集成電路產業鏈）
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▲全球半導體產業鏈收入構成占比圖
設計：細分領域具備亮點，核心關鍵領域設計能力不足。
從應用類別(如：手機到汽車)到晶片項目(如：處理器到FPGA)，國內在高端關鍵晶片自給率幾近為0，仍高度仰賴美國企業；
設備：自給率低，需求缺口較大，當前在中端設備實現突破，初步產業鏈成套布局，但高端製程/產品仍需攻克。
中國本土半導體設備廠商只占全球份額的1-2%，在關鍵領域如：沉積、刻蝕、離子注入、檢測等，仍高度仰賴美國企業；
材料：在靶材等領域已經比肩國際水平，但在光刻膠等高端領域仍需較長時間實現國產替代。
全球半導體材料市場規模443 億美金，晶圓製造材料供應中國占比10%以下，部分封裝材料供應占比在30%以上。
在部分細分領域上比肩國際領先，高端領域仍未實現突破；
製造：全球市場集中，台積電占據60%的份額，受貿易戰影響相對較低。
大陸躋身第二集團，全球產能擴充集中在大陸地區。
代工業呈現非常明顯的頭部效應，在全球前十大代工廠商中，台積電一家占據了60%的市場份額。
此行業較不受貿易戰影響；
封測：最先能實現自主可控的領域。
封測行業國內企業整體實力不俗，在世界擁有較強競爭力，長電+華天+通富三家17 年全球整體市占率達19%，美國主要的競爭對手僅為Amkor。
此行業較不受貿易戰影響。
來源：ittbank
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