智原和聯電發表28HPC(U) 12.5G SerDes PHY IP解決方案

台灣新竹2016年8月3日電 /美通社/ -- 聯華電子（UMC，TWSE: 2303）與 ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日共同發表智原科技於聯電28奈米 HPC^U 工藝的可編程12.5Gbps SerDes PHY IP 方案。

此次智原成功推出的 SerDes PHY，為聯電28奈米 High-K / Metal Gate 後閘極技術工藝平台中一系列高速 I/O 解決方案的第一步。

藉由採用涵蓋1.25Gbps 到12.5Gbps 的可編程架構技術，此 SerDes PHY 能夠輕易支持10G/1G xPON 被動光纖網絡通訊設備。

結合不同的 PCS 物理編碼子層電路，便可以支持 SGMII、XAUI、QSGMII、USB3.1、PCIe 3.0、NVM Express、SATA 3等接口標準。

透過智原 SerDes PHY 的高度整合彈性，客戶能夠在28 HPC^U 平台縮短 SoC 設計周期，且滿足從商用等級高效能配備到穿戴裝置低功耗的應用需求。

智原科技營運長林世欽表示：隨著高階的演進，系統單晶片（SoC）的整合複雜度不斷地提升，為了支持低功耗的各種高速接口傳輸標準，高速 SerDes 組件成為影響 SoC 系統效能的關鍵電路設計技術。

28奈米 High-K / Metal Gate 為主流的先進技術，聯電28 HPC^U 展現其技術卓越的效能表現。

包含此次發表的12.5G SerDes，智原有信心能結合聯電28 HPC^U 的優勢，為客戶帶來更多高性價比的高速 I/O 解決方案。

聯電矽智財研發暨設計支持處的簡山傑資深副總經理也表示：「智原是聯電長期合作的 IP 供貨商，能夠充分掌握聯電的工藝特性，於現有的各工藝平台上提供了相當多的矽驗證 IP。

我們很高興將智原的可編程 SerDes IP 納入28 HPC^U 平台資源，幫助客戶擴展更高階的產品市場，期望與智原持續並肩合作，研發更多具發展潛力的 SerDes 解決方案。

」

關於智原科技

智原科技（Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035）為專用晶片（ASIC）設計服務暨智慧財產權（IP）研發銷售領導廠商，總公司位於台灣新竹科學園區，並於美國、日本、歐洲與中國大陸設有研發、營銷據點。

智原科技主要提供智慧財產權及專用晶片設計方案等服務項目。

重要的 IP 產品包括：I/O、Cell Library、Memory Compiler、ARM-compliant CPUs、DDR 2/3/4、低功耗DDR 1/2/3、MIPI、V-by-One、MPEG4、H.264、USB 3.X、10/100/1000 Ethernet、Serial ATA、PCI Express、以及可編程 SerDes 等數百個外圍數字及混合訊號 IP。

更多信息請瀏覽智原科技網站：www.faraday-tech.com

關於聯華電子

聯華電子身為半導體晶圓專工業界的領導者，提供先進工藝與晶圓製造服務，為 IC 產業各項主要應用產品生產晶片。

聯電完整的解決方案能讓晶片設計公司利用尖端工藝的優勢，包括28奈米 Poly-SiON 技術、High-K/Metal Gate 後閘極技術、混合信號／RFCMOS 技術，以及其他涵蓋廣泛的特殊工藝。

聯電現共有十座晶圓廠，其中包含位於台灣的 Fab 12A與新加坡的 Fab 12i等兩座12吋廠。

Fab 12A廠第一至四期目前生產最先進至28奈米的客戶產品，第五、六期已興建完成，第七、八期則已在規劃當中。

聯電在全球約有超過15,000名員工，在台灣、日本、韓國、中國、新加坡、歐洲及美國均設有服務據點，以滿足全球客戶的需求。

聯華電子官網請見：www.umc.com。