台積電撤銷華為訂單，蘋果高通再向台積電下單7nm晶片

昨天，媒體報導台積電撤銷了華為第四季先進位程訂單，已將華為海思原定產能全部開放給了其它客戶！近日包括蘋果、高通、聯發科和AMD等公司已向台積電大幅度追加今年第四季度的7nm訂單，共計追加7nm訂單高達26萬片。

美方5月份的禁令計劃9月份生效，禁止在全球範圍內使用美國製造的機器或提供的軟體來為華為及其關聯公司設計或製造晶片。

據了解，台積電因無法取得美國政府許可，120天後無法對華為海思出貨，所以將華為海思原本預訂的第四季先進位程產能已開放給其它客戶，包括蘋果、高通、聯發科、超微等大客戶立即追加下單，第四季7奈米產能將維持滿載，5奈米利用率亦維持高檔。

蘋果高通追加訂單搶攻華為手機市場

預計台積電第四季營收將與第三季持平，雖然失去華為海思訂單，但對台積電的營運影響不大，全年美元營收較去年成長15%至18％的目標將可順利達成。

根據供應鏈消息，蘋果下半年iPhone 12相關晶片已在台積電投片，A14應用處理器第四季將吃下台積電5奈米約12～13萬片產能，並有意再取得原本華為海思預訂的5奈米產能。

蘋果近期亦計劃擴大iPhone 11及iPhone SE產能來搶攻華為手機市占，所以第四季追加了A13/A12應用處理器產能約7～8萬片，第四季對台積電7奈米總投片量拉高至17～18萬片規模。

蘋果追加7nm，即用於iPhone 11/SE的A13，意在搶奪華為手機的市場占有率，對5nm，蘋果也在覬覦原本華為的意向產能。

畢竟，麒麟1000系列處理器已經傳了太久時間，它的看點之一便是5nm。

另外，高通第四季除了原本為iPhone 12準備的5G數據機晶片及其它客戶5G手機晶片需求，再加上OPPO、Vivo等手機廠擴大下單，第四季追加了約3.5～4萬片7奈米訂單。

聯發科同樣受惠於手機廠擴大釋單，第四季追加了2～2.5萬片7奈米訂單。

不過，關於華為和台積電的商業細節，外人無從知曉，考慮到華為已經成長為台積電第二大客戶，每年約貢獻14%營收，可以說兩者的關係非常密切，所以台積電會不會斷供，還是要等到9月份結果才會更清楚。

華為自研晶片只能維持到2021年

據消息人士稱，華為儲備晶片的重點在於英特爾公司所生產用於伺服器的中央處理器(CPU)、賽靈思公司的可編程晶片。

這些晶片都是華為基站業務和新興雲業務"最重要組件"。

現在，華為有足夠的庫存可支撐一年半至兩年時間。

瘋狂囤晶片，求生存，成了華為的主題詞。

上月18日，在華為全球分析師大會上，輪值董事長郭平再一次強調了華為當前的"艱難"處境，"產品的設計、集成電路的設計之外的很多能力我們並不具備，所以我們其實是努力尋找怎麼能夠存活。

"

事實上，自去年以來，華為還一直在從三星、SK海力士、美光以及鎧俠(Kioxia，原東芝存儲)採購DRAM內存晶片和NAND快閃記憶體晶片。

韓國經濟日報周一報導稱，華為尋求三星和SK海力士保證其存儲晶片穩定的供應。

另一方面，過去一年，華為不得不加大了研發投入，2019年，公司非常規原因研發投入和存貨大幅增加，其中研發費用投入1317億，增加29.8%投入；存貨投入1674億，增加73.4%。

儘管有供應鏈消息傳出，華為目前正積極與三星、聯發科等廠商洽談，以確保短期內晶片供應和智慧型手機的穩定出貨，但這畢竟不是長久之計。

腹背受敵的華為，該何去何從

就目前而言，形勢不容樂觀。

華為之所以瘋狂囤貨，是為了解決生存問題，而非發展問題。

華為試圖以時間換空間。

為硬體備胎爭取更大的機會。

而另一方面，我們也應該清醒地認識到，美國對於晶片製造的限制，只能越來越嚴格，不可能有所放鬆。

另一方面，可能繼續為華為代工的中芯國際，也難以在2年內實現技術突破，趕上台積電，國內的其他晶片製造工廠，也很難在短短的2年時間內形成實質性的產能。

美國已經用商務禁令堵死了華為的硬體之路。

至此，華為遇到了真正的危機，生死存亡的考驗已經逼近華為，如何應對成為最為關鍵的一步。

華為發布2019年報表的時候，輪值董事長徐直軍說「2020年我們力爭活下來，爭取明年還能發布年報」。

美國禁令下，華為現狀及舉措

我們知道，系統的疊代依賴於軟硬體同時更新，如果在今後的兩年里，華為只能使用庫存部件，可想而知，無論華為的軟體有什麼進展，都難以體現為系統級的整體進步。

也就是說，華為在2022年前，只能使用現有技術與世界其他公司競爭。

包括蘋果、三星、OPPO、vivo和小米等公司已擴大晶片生產或採購規模，並通知供應鏈加大手機出貨力度，以全力攻占華為手機的市場占有率。

這樣，華為的實力一定會減弱，乃至發生連鎖反應，導致領先位置不保。

由於美國的禁令制裁干預，華為海思尚未投片的晶圓將無法在台積電等晶圓代工廠生產，同時在120天寬限期後，華為只能以剩餘晶片庫存維持智慧型手機的出貨，並向高通及聯發科採購4G/5G晶片。

在美國制裁措施下，華為應對對策包括前提大量存貨，首先是做大量元器件的備貨，其次是供應鏈切換，華為自從十幾年之前就開始儲備BCM（Business Continuity Management）計劃，BCM計劃源自IBM，考慮在上游不能保證供貨的極端情況下依然能夠實現業務的持續性，是識別對組織的潛在威脅以及這些威脅一旦發生可能對業務運行帶來的影響的一整套管理過程，就具體落實而言包括非美國廠商切換和自主研發。

業內專業人士分析，在手機端，華為手機通過晶片自研和國產替代，供應鏈國產化程度已明顯高於其他廠商，同時部分晶片換用日韓歐同類供應商。

以華為的Mate30 Pro 5G手機為例分析。

約一半晶片為華為海思自研，代工方主要為台積電、中芯國際等。

部分採用日韓歐晶片，射頻仍有少量美國晶片。

通過前期存貨和後續自研替代，以時間換生存空間，保存實力，以期再戰。

如果制裁升級，相信華為可以抵抗衝擊。

道路是曲折的，前途是光明的

最後，由此也能看出掌握了核心技術是有多麼的重要，經此一役，華為肯定也會加大核心技術研發的投入，就像當年研發麒麟晶片的艱苦過程一樣，一旦成功，前途肯定是光明的。

我們堅信，華為是不僅是一家通信設備公司，更是一家世界一流的高科技公司，一定能渡過這個難關。

此前，在軟體方面，後續美國的各種限制，都被華為一一擊破。

不讓用android，華為有鴻蒙，不讓用GMS，華為有HMS。

此外，華為自己設計的晶片性能已經領先。

不僅如此，華為還以管理著稱。

可以說，華為的軟實力超過了硬體，而美國打不垮的正是華為的軟實力，包括軟體、專利、管理和企業文化。

雖然距離製造超越台積電晶片的國產晶片還有一段距離，但目前在國產晶片領域，中國科技大廠已陸續取得突破，華為自研晶片更是投入使用已久，在今後的5年時間，華為還可以參與國內晶片製造技術的研製，等待全面突破。

挑戰和機遇總是並存的，國內晶片製造技術突破之日，就是華為全面回歸之日。

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內容來源：網絡

本期編輯：小艾
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