誰說我是牙膏廠的,intel稱正在規劃5nm工藝

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去年Intel發布了第七代cpu,KabyLake,依舊採用了以前的14nm工藝,而且預計第8代依舊還是用14nm,為何14nm工藝一用就三年,Intel擠牙膏還真是名不虛傳。

今年三星發布的Exynos8895正式面世,10納米工藝開始大規模商用了,而且友商台積電也將要啟動5nm製程基地建設。

前段時間amd強勢推出ryzen,強大的性能讓intel倍感壓力,Intel的Cannonlake和10nm工藝仍在計劃之中,被推遲至今年下半年發布。

就在本周二的舊金山集成電路製造會議上,intel副總Stacy Smith,首次披露了intel的工藝路線圖,路線圖顯示14納米之後就是10納米節點,包括10nm、10nm+、10nm++三個小疊代。

接著轉向7納米節點,他還表示,5nm已經在規劃中了。

姍姍來遲的10納米工藝,其電晶體密度將是14納米的2.7倍,製造成本比友商少30%。

雖然遲到了,但是相信Intel的工藝不會讓我們失望。


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