成本過高致大量晶片廠暫緩先進工藝轉型！

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據國外媒體援引業內人士的觀點指出，由於10納米以下晶片的生產工作需要大量資本投入，大量晶片製造商紛紛基於成本考慮選擇將業務重點繼續放在現有14/12納米工藝上，同時減緩了自己對更先進納米工藝的投資腳步。

眾所周知，10納米以下晶片製造工藝的研發成本非常高昂。

許多晶片廠商也意識到了這一問題，並開始考慮如此高的研發投入是否能夠給自己帶來長遠收益。

海思（HiSilicon）集團不久前曾表示，公司將斥資3億美元研發基於7納米工藝的下一代SoC晶片產品。

然而，包括高通和聯發科（MediaTek）都已經通過推出新的14/12納米晶片解決方案加強自己在中高端市場的競爭力。

消息人士指出，在目前的市場環境下，許多企業都對向7納米晶片技術轉型是否必要心存疑慮。

除了台積電和三星之外，其他廠商暫緩跟進7納米的主要原因是市場需求尚未達到。

目前7納米的良品率低、流片成本高，且現有產品足以支持主流應用，並不需要更高的性能。

如果採用7納米工藝製造，晶片製造商大約需要每年1.2-1.5億套的產量才能夠盈虧平衡，彌補研發成本。

目前看來，只有蘋果、三星、高通和聯發科能夠達到這樣的生產規模。

報導稱，高通和聯發科已將自己的7納米晶片解決方案推出時間從2018年推遲到了2019年，預計將同自己的智慧型手機5G解決方案一同推出市場。

分析人士認為，在5G設備正式投入商用前，高通和聯發科繼續專注於中高端市場是一個合適的舉措，也同公司致力於滿足消費者當下實際需求的理念相一致。

目前，台積電和三星都已經公布了自己7納米技術的演進路線圖。

台灣晶片代工廠商聯電（UMC）則已經將自己的投資重點轉移到已經成熟和擁有技術優勢的產品線上，同時進一步弱化了同競爭對手有關更先進晶片技術的競爭。

該公司希望，通過這一戰略轉型加強現有產品線競爭力，同時提高公司運營利潤。

需要指出的是，全球第二大晶圓代工廠晶片製造商GlobalFoundries上月宣布，公司放棄了開發下一代半導體技術的宏偉計劃，轉而將資源聚焦到現有技術上。

這意味著GlobalFoundries將會裁掉5%的員工，也意味著下一代半導體領域剩下的廠家就只有蘋果的現任晶片代工商台積電和前任代工商三星。

對此，GlobalFoundries CTO嘉里-派頓（Gary Patton）堅稱，公司做出這一決定不是因為技術問題，而是在謹慎考慮了7納米工藝的商業機會和財務問題後做出的選擇。

「現有14/12納米還有很大的改進空間，改進現有技術所需的資源比研發7納米甚至5納米工藝要少得多。

而且即使到2022年，四分之三的晶片市場仍然只需要12納米工藝。

」派頓當時解釋道。

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