該動議稱，第一，高通公司要求為高通組件（提供與蜂窩網絡連接的基帶晶片）付費的客戶也簽署許可協議並支付專利使用費，美國聯邦貿易委員會將其稱為「無許可，無晶片」；第二，高通公司主導基帶處理器晶片組市場，但其拒絕將認定的標準必要專利授權給晶片組競爭對手；第三，高通聲稱其許可是公平、合理和無歧視的，但事實上高通公司為避免訴訟和與監管者有關其違反無歧視義務的溝通；第四，高通針對現代多功能智慧型手機收取的專利使用費率，和多年前的翻蓋手機一樣，現代多功能智慧型手機擁有除蜂窩連接以外的眾多創新和技術，而翻蓋手機的主要或唯一功能即蜂窩連接。

此外，該動議指出，在蘋果提出訴訟後，美國最高法院宣布了對Impression Products，Inc. v Lexmark International，Inc.案的裁定，以違反美國專利法為由明確駁回了專利雙重收費制度，而雙重收費正是高通業務模式的基礎。

法治周末記者了解到，這四家代工廠將向美國南加州法院證明，他們與高通簽訂的專利許可是不可執行的，他們認為與高通簽訂的合約違反相關法律法規。

對於蘋果與高通專利訴訟案此次的新進展，GIBSON DUNN 律師事務所律師 Theodore J. Boutrous Jr對法治周末記者表示：「高通起訴蘋果客戶仁寶、富士康、和碩、緯創，試圖執行以高通商業模式為基礎的許可協議。

這些公司今天作出回應，對高通提出訴訟和抗辯。

而且，美國聯邦貿易委員會、消費者、蘋果和全球競爭管理機構提出了越來越多的訴訟和監管程序，開始挑戰高通的業務模式。

」

而高通方面之前表示，對蘋果代工廠商提起訴訟的目的，主要還是為了解決與蘋果公司之間的糾紛，並非針對蘋果代工廠商。

高通認為其與製造商的許可協議多是在蘋果公司售出其第一台iPhone之前簽訂，蘋果公司並非這些協議的當事方。

2017年5月，高通將蘋果四大代工廠商富士康、和碩、緯創和仁寶告上法庭。

高通稱，這四家製造商對使用高通的發明所應承擔的付費合同義務本身無異議，只是表示他們必須遵照蘋果公司指令，停止支付費用。

高通執行副總裁、總法律顧問唐．羅森博格曾表示：「與蘋果公司製造商的許可協議仍然有效且可依法執行。

這些製造商必須根據許可協議繼續履行他們的義務，而蘋果公司則應立即停止其已構成侵權的干涉行為。

」

6月，蘋果要求法庭駁回高通起訴富士康等四家代工廠商一案，稱這起糾紛是蘋果和高通兩家公司之間的事情。

並於6月20日發表聲明稱：「高通為我們提供了一個單一的連接部件，但多年以來一直要求按產品總成本的一定比例收取費用，等於給蘋果的創新徵稅。

」

而高通則回應稱，蘋果聲稱高通試圖向與其技術無關的蘋果創新收取專利費，完全背離事實，在iPhone中使用的高通專利技術，覆蓋範圍不止於數據機技術或蜂窩移動通信標準，在其關於臨時禁令的訴訟中，高通認為此次主張的六項專利技術對iPhone的功能必不可少，蘋果公司持續使用高通的技術，卻拒絕為此支付費用，而高通向蘋果的協議製造商所收取的專利費，以每部手機計甚至低於蘋果一個電源插頭的售價。

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2020-09-26

蘋果高通「互撕」升級，吃瓜的富士康也成了被告

安豐網訊蘋果和高通的專利之爭再度升級。高通公司周三發表聲明,起訴富智康、鴻海、和碩、緯創、仁寶電子等多家蘋果製造廠商拒絕向高通支付專利費。

富士康仁寶等四家蘋果代工廠對高通臨時禁令提起反訴

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