中興通訊遭美國禁令 十張圖看清中國晶片產業發展現狀與前景
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2018年4月16日,美國商務部發布對中興通訊的出口禁令,直到2025年3月13日,禁令時限長達7年。
在中美貿易摩擦的大背景下,中興儼然成了美國打擊中國信息技術產業的「活靶子」。
美國封殺中興之舉,亦揭示了中國「缺芯」之痛,晶片產業面臨的高端產品對外依賴度較高、人才短缺及產業集中度不高等問題暴露無遺,提高晶片國產化迫在眉睫。
一、全球晶片市場格局分析,前十廠商無中國企業身影
晶片被譽為「現代工業糧食」,是物聯網、大數據、雲計算等新一代信息產業的基石,也是現代經濟社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業,其重要性不言而喻。
在技術革新、資本驅動和各國戰略的推動下,晶片產業發展迅猛。
前瞻產業研究院《2018-2023年中國集成電路封裝行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》數據顯示,2010年,全球晶片銷售額還僅有2994億美元;到2017年,全球晶片銷售額已高達3970億美元,較2010年增加976億美元,同比去年增長15.57%。
圖表1:2010-2017年全球晶片銷售額統計(單位:億美元,%)
令人遺憾的是,中國雖有著全球最大的半導體市場,但集成電路設計企業的主流產品仍然集中在中低端,與國外企業差距巨大。
據Gartner發布的數據,2017年營收規模前十的半導體企業中,無一家屬於中國,而美國多達5家,名副其實的晶片霸主。
排名第一的是韓國三星,2017年營收達688.25億美元,市場占有率為16.4%。
圖表2:2017年全球半導體前十企業地區分布情況(單位:%)
圖表3:2017年全球半導體前十企業營收規模及市場占有率情況(單位:億美元,%)
二、國產晶片占有率多項為零,貿易逆差高居不下
在美國制裁中興前,很多人並不清楚我國晶片產業的短板。
殘酷的事實表明,除了移動通信終端和核心網絡設備有部分集成電路產品占有率超過10%外,包括計算機系統中的MPU、通用電子系統中的FPGA/EPLD和DSP、通信裝備中的Embedded MPU和 DSP、存儲設備中的DRAM和Nand Flash、顯示及視頻系統中的Display Driver,國產晶片占有率都是0。
圖表4:當前中國核心集成電路的國產晶片占有率
而我國又是全球最大的晶片市場,為此不得不高度依賴進口,進口額高、貿易逆差大成為晶片產業難以撕掉的標籤。
據海關總署數據顯示,2013年以來,集成電路年進口額便維持在2000億美元以上,2017年達到2601億美元。
進出口貿易逆差也在不斷擴大,2017年達到了近年來最高值1932億美元。
圖表5:2013-2017年中國集成電路進出口情況(單位:億美元)
晶片產業長期被國外廠商控制,進口額常年高居不下,已經超過了石油和大宗商品,成為我國第一大進口商品。
未來,急需加快前沿技術研發和薄弱環節突破,在通信行業中5G技術和高速光電晶片、通訊晶片等領域,加速占領技術高地和實現國產化替代。
三、政策支持力度持續加大,國產晶片產業正積累實力
基於晶片產業的發展現狀及戰略地位,我國政府一直在不斷加大支持力度。
例如,2014年,我國發布了《國家集成電路產業發展推進綱要》,成立了國家級的集成電路產業投資基金;《中國製造2025》詳細地規劃了集成電路產業發展目標、發展重點、關鍵技術等;今年兩會,集成電路更被列為「加快製造強國建設」五大產業之首。
圖表6:《中國製造2025》之集成電路產業發展重點
我國政府不僅在政策層面大力支持,還在逐步擴大國家集成電路固定資產投資規模。
2010年,我國集成電路固定資產投資額還僅有488億元;到2017年,這一數據已大幅提升至780億元,較2010年增長59.84%。
圖表7:2010-2017年中國集成電路固定資產投資額(單位:億元)
在政策與資本和市場需求牽引的支持下,國內晶片產業呈現出良好的發展勢頭。
根據中國半導體行業協會統計,集成電路產業銷售額從2013年的2508.5億元增長到2017年的5411.3億元,五年間翻了一番。
圖表8:2013-2017年中國集成電路產業銷售額及增長率(單位:億元,%)
與此同時,經過多年沉澱,我國已形成相對齊全的集成電路產業鏈。
數據顯示,2017年中國集成電路產業結構中,集成電路設計占比為34.44%,集成電路製造業占比為27.19%,集成電路封測占比為38.38%。
2017年,還首次實現設計、製造和封裝三個分支的增長均超過20%。
圖表9:2017年中國集成電路產業結構占比情況(單位:%)
儘管晶片產業取得長足發展,但仍難以滿足日益增長的國內需求。
據SEMI數據顯示,中國本土公司晶片需求與供應額正持續擴大,2017年中國公司僅能滿足本土晶片需求的26%左右。
圖表10:2010-2017年中國公司滿足本土晶片需求比重(單位:%)
四、晶片產業迎歷史機遇,攻克三大難題成發展關鍵
晶片產業是一個國家高端製造能力的綜合體現,是全球高科技國力競爭的戰略必爭制高點。
由於起步較晚,中國晶片製造水平與國際巨頭還有很大差距,發展嚴重受到其他國家限制,中興危機更激勵自主晶片產業的崛起。
毫無疑問,當前中國的集成電路產業迎來歷史上最好的黃金機遇期,但要抓住發展機遇,還有很多難題需要攻克。
首先是完善集成電路產業結構,重視扶持集成電路設計業,設計是產業鏈的前端,也是面向應用的最終環節;其次,注重培養和吸引人才,晶片行業是個長期的過程,需要有持續不斷的人才供應;最後,需要對企業併購重組提供指導和服務,併購重組有利於加快我國集成電路產業實現跨越式發展。
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