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高通CEO暗示與蘋果之間的專利糾紛會以庭外和解方式解決

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集微網消息，據外媒報導，高通執行長史蒂夫·莫倫科夫昨日在 BrainTorm Tech 大會上接受採訪時暗示，高通與蘋果之間高達數十億美元的專利費糾紛預計會以庭外和解的方式得到解決。

2009年，高通與博通達成金額達8.91億美元的和解協議。

莫倫科夫預計高通與蘋果之間的訴訟案將以相似的方式得到解決。

此外，莫倫科夫表示，目前高通與蘋果之間的訴訟案沒有什麼新進展，也並不準備宣布任何新消息。

高通與蘋果長達6月的專利訴訟之戰

2017年1月，蘋果先在美國對高通提起訴訟，指控高通壟斷無線設備晶片市場，並指控高通因為蘋果與反壟斷部門合作而扣留了10億美元。

隨後，戰火又蔓延至中國，蘋果在北京以濫用市場支配地位等為由起訴高通，索賠逾10億元人民幣。

3月，蘋果又在英國起訴高通，使得這兩家行業巨頭之間的官司大戰進一步蔓延。

法院文件顯示，英國的這起官司涉及專利和註冊設計問題，但並未給出詳細信息。

4月，高通對蘋果提起反訴，高通提出多項訴訟請求，其中包括要求蘋果公司就其違反多項協議中的承諾支付損害賠償，並請求法院責令蘋果公司停止干涉高通與為蘋果公司製造iPhone和iPad的廠商間的協議。

5月，高通將蘋果四大代工廠商富士康、和碩、緯創和仁寶告上法庭，稱這四家代工廠商在蘋果的慫恿下，拒絕支付專利授權費。

6月，蘋果指向了高通在採購晶片之前要求客戶簽署專利許可協議的做法，這種做法在晶片行業中被稱為「無授權，無晶片」。

此外，蘋果還要求法庭駁回高通起訴富士康等四家代工廠商一案，稱這起糾紛是蘋果和高通兩家公司之間的事情。

7月，高通向美國國際貿易委員會（ ITC ）提起訴訟，指控蘋果公司非法進口和銷售了侵犯高通六項專利中的一項或多項權利要求的iPhone手機，並要求ITC禁止某些iPhone機型在美國進口和銷售。

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