蘋果指控高通晶片授權協議無效

PingWest品玩6月20日報導，蘋果公司今日向高通公司發出指控，指控高通智慧型手機晶片授權協議無效。

毫無疑問，如果蘋果此舉獲得美國聯邦法院的支持，則將破壞高通的核心業務模式。

蘋果今年1月曾起訴高通，指控高通收取過高的晶片專利使用費，並拒絕歸還承諾退回的10億美元專利使用費。

該訴訟的焦點在於高通是否違反了專利授權協議。

而最新一起訴訟則不然，它試圖讓法院來封殺高通長期以來所採用的業務模式。

蘋果此次起訴高通的法律依據主要基於美國最高法院上個月作出的一起裁決。

上個月，美國最高法院針對印表機廠商利盟起訴Impression一案作出了裁決，該裁決讓廠商很難再控制其產品如何被使用或轉售。

在今日的訴訟書中，蘋果將矛頭直指高通的晶片授權模式，稱高通強迫客戶在購買晶片之前簽署專利授權協議，「沒有授權協議，就沒有晶片。

」這樣的晶片授權協議允許高通從iPhone營收中抽取一定的比例，以換取持續的晶片供應。

而蘋果稱，基於最高法院對利盟一案的裁定，高通只能收取一次費用，或者是專利授權費，或者是對晶片收取費用。

因此，蘋果希望能購買高通的晶片，而又無需簽署授權協議，後者允許高通抽取特定比例的iPhone銷售額。

此外，蘋果還要求法庭駁回高通起訴富士康等四家代工廠商一案，稱這起糾紛是蘋果和高通兩家公司之間的事情。

高通上個月曾將蘋果四大代工廠商富士康、和碩(Pegatron)、緯創(Wistron)和仁寶(Compal)告上法庭，稱這四家代工廠商在蘋果的慫恿下，拒絕支付專利授權費。

高通當時稱，這四家台灣製造商違背了長期以來所遵守的授權協議，從而要求他們做出賠償。

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