葉檀：跟美國博弈 態度上要低調 動作上必須高調

文/葉檀☞ 財經女俠 | 毒舌善心

華為正在上演猶太人的出埃及記。

常識中，中小企業日子難過。

其實不然，只要有理想，只要對別人造成威脅，任何大國、大企業，同樣會面臨巨大的壓力。

比如中國，比如任正非。

一般人到了任正非先生這個年紀，都在享天倫，但他身上背負的壓力更加沉重。

看著他，我想到猶太人出埃及，逃出生天的艱難過程。

中國的製造業，同樣在出埃及、擺脫被奴役的命運。

從WHO到WTO 全方位壓制中國

2020年，是極端考驗我們智慧和博弈能力的一年。

美國、川普現在打壓中國，一是為未來挪空間，二是增加籌碼。

美國先幫助台灣地區重新成為世衛組織觀察員。

5月18日到19日，第73屆世界衛生大會將在線上舉辦。

5月11日，美國國會參議院通過一項編號為「S.249」的法案，要求美國國務卿協助台灣重獲「世衛組織觀察員身份」。

該法案還規定，若台灣未能參加世衛大會，國務卿須向國會報告具體情況和進展程度，美方想要把這個議題當作長期議題。

據一些媒體披露，白宮已經向50多個國家政府發出信件，要求他們支持台灣參加即將舉行的世界衛生大會。

一些國家響應。

5月11日，世界衛生組織（WHO）發言人回應，世衛秘書長譚德塞無權發出邀請，只有會員國才能做出最後決定，強調台灣過去以「中華台北」名義受邀，是因為有政治共識。

除了WHO，美國攪混水的還有WTO。

5月14日，WTO總幹事羅伯托·阿澤維多辭職，宣布今年8月31日卸任，把第二個任期的時間縮短了整整一年。

要提前遴選新幹事太難了。

世貿組織的決策，包括重大的改革決策，在原則上需要164個成員達成全體一致，只要其中1個成員（國家和地區）反對，就無法推進。

只有全部164個成員一致同意，WTO成員才能立即開始提前遴選程序。

這幾乎不可能。

結局是，世貿組織進一步癱瘓。

現在，因為仲裁機構缺人，WTO已經半殘了。

世貿成員之間的貿易爭端處理是世貿組織的重要支柱和核心功能，世貿貿易爭端仲裁機構至少應有3名仲裁法官才能審議、仲裁爭端案件，但美國心懷不滿，長期拒絕增補相當於世貿組織最高法院的高級委員會人員，三人小組只剩1人，世貿組織仲裁功能從2019年底起實際停擺。

美國政府一直抱怨WTO掌控權旁落，基本已經退群，川普乾的就是拉新群，退老群，不斷說老群的壞話。

讓老群干不下去，然後進行各種談判，各種加籌碼。

我們做好準備，接下來各種各樣的談判、出價在所難免。

扼制華為 讓蘋果領先

2020年5月15日，華為被美國列入「實體清單」一周年，美國政府再次祭出大殺招。

美國商務部下屬的工業和安全局（BIS）宣布，將限制華為使用美國技術和軟體在國外設計和製造其半導體的能力，推出最新修改的《外國直接產品規則（FDPR）》，宣布，廠商只要給華為出售使用美國技術或設計的晶片時，必須得到美國政府的許可證，即使是在美國以外生產的廠商也不例外。

只要用到美國相關技術和設備生產的晶片，都需先取得美國政府的許可。

我們必須面對一幫瘋狂的政客，和一幫被煽動起情緒的瘋狂的人群。

就像啤酒館政變之後的德國，在內外部巨大的壓力下，集會的人群會瘋狂。

在這樣的世界，理性人將遭遇嚴重的攻擊，身上群箭叢集如同刺蝟，被萬箭穿心，比如，比爾蓋茨。

一家企業，被全球經濟實力最強的國家傾全國之力來打壓，既是榮耀，也是癲狂。

我們必須正視，全球沒有一顆晶片可以完全不用美國設備或軟體技術。

這意味著，無論華為生產的是什麼晶片——手機晶片、人工智慧晶片還是基站晶片、伺服器晶片，無論生產過程用的是7nm工藝還是5nm工藝，通通要被美國管制。

按照之前BIS的禁令，華為無法從海外進口美國技術含量高於 25％ 的產品，後來有消息，這一比例要下調到10%。

最新的消息是，直接跳過10%，變成0。

據手機晶片達人披露，幫華為代工PA的三安光電，國產的中芯國際，購買也一樣，MTK，三星Exynos，或者高通等等都是一樣，理論上都需要得到美國的許可。

不要再對川普的理性、美國政客的仁慈抱有幻想。

5月15日，收緊華為脖套的同一天，美國商務部再次宣布延長華為的臨時許可，這次將延期到2020年8月13日，為期90天。

美國一直在延期。

一年的時間，美國分別在去年5月、8月、11月、今年2月、今年3月宣布了5次延長華為臨時許可，這一次宣布的是第6次延長了。

我們並不在乎美國延長臨時許可，華為在美國已經沒什麼業務，美國電信運營商在美國農村、偏遠地區使用了一部分華為設備，為了成本為了替代，才對華為延長許可。

臨時許可並不能讓華為繼續使用GMS等美國公司的組件，除了獲得批准的部分晶片、Win10系統之外，也不能交付華為。

我們在乎的是技術上的限制。

禁令升級，直擊中國技術痛點，扼制高端製造命門。

華為高端手機用完存貨後，或將無芯可用。

華為的絕大部分晶片，尤其是高端手機晶片，是台積電生產的，台積電使用了美國的技術和設備，背後有部分美國、荷蘭股東。

如果沒有台積電，華為高端晶片只有一個選擇，三星。

那時，美國的火力會全部集中到三星，三星有50%多的股份控制在美國機構手中。

在半導體設備、材料等領域，目前美國的應用材料（AMAT）、泛林（LAM）是全球晶片代工企業的重點供應商，三星、中芯國際、台積電都從這兩家企業那採購了大量的設備。

目前全球前10大晶片代工企業的份額如下圖所示，只有台積電、三星達到7nm，其它代工企業全部在10nm或以上，國產最牛的中芯國際14nm。

我認為，美國在大叫大嚷得到所需。

兩大需求是：建立美國國內產業鏈，讓美國高科技企業在任何方面都壓別國一頭，尤其是中國。

美國引入台積電建廠是第一步，其實從台積電到富士康，美國要重塑產業鏈。

美國貿易代表羅伯特·萊特希澤說：「不假思索的離岸外包時代已經結束。

」川普也曾表示：「我們不應該有供應鏈，我們應該把它們全部放在美國。

」

富士康的美國之行並不順利，台積電也不可能順利。

美國沒有代工下游的封裝、測試產業鏈，美國生產完了，還要再送到海外去封測，再送回美國。

川普得到所需後，接下來的策略是收過路錢，讓蘋果在5G時代牢牢壓制住華為，就像高通收高通稅一樣。

台積電今年開始使用5納米工藝生產晶片，將在第三季開始量產蘋果A14晶片，原本主要訂單是蘋果和華為海思，現在，華為被壓。

去年9月，手機晶片達人爆料，採用5nm EUV工藝的蘋果A14 處理器已經在台積電晶圓測試出片，會送達美國蘋果研發總部，明年（2020）的三款新iPhone將支持5G技術，搭載高通的5G基帶晶片。

手機晶片達人最新爆料，華為海思半導體在近日向台積電投片了7億美金（50億人民幣）追加訂單，用於製造華為高端手機處理器產品。

保守估計，這筆訂單可以供應華為頂級旗艦產品使用一個季度以上。

非常殘酷，7億美金訂單還沒開始，就被喊停。

美國降維打擊，直接降到零。

在120天的緩衝期間，台積電在這個節骨眼如果受到不可抗力，有理由拒絕為華為提供晶片代工服務。

台積電必定是遭遇到了強大的、可怕的外界壓力。

美國政客的原意很清楚，讓華為在5G落後於美國的高科技企業，不管是疫情期還是什麼期。

大哥吃肉，小弟們看大哥眼色喝湯。

艱難時世 態度低調 動作絕對要高調

艱難時世，我們怎麼辦？堅定前行，有的事情，躲是躲不過去的。

先不要一棍子打死台積電，我們不能指望外部企業幫我們度過核心難關。

台積電此前還算抗壓。

一年前的禁令期，美國以為華為將無法從海外進口美國技術含量高於25%的產品，沒想到，最關鍵的台積電代工部分，居然合法合規地避開了25%的限制。

之後，傳出把25%降低到10%，業界沙盤推演，即使把美國技術含量降到10%，台積電的部分製程技術仍可以「低空飛過」，甚至，台積電最新的 7nm、5nm 製程都可能躲過美國這個規定。

去年美國BIS的禁令發布後，台積電就發布公告：「內部已經建立一套完整系統，經初步評估後，應可符合出口管制規範，決定不改變對華為的出貨計劃，將繼續出貨華為;不過，後續仍將持續觀察與評估」。

在當時的壓力下，台積電沒有禁華為。

而且，早在2015年12月，台積電就確定在南京設立12寸矽晶圓工廠，計劃投資約30億美元，主要從事12英寸矽晶圓製造業務，這是當時最先進的製造技術。

當然，原則是，落後兩代。

項目以光速推進。

2016年7月7日動土，2017年9月12日舉行進擊儀式，14個月完成廠房建設，6個月後正式出貨。

如果台積電真的禁華為，台積電可以將代工技術轉移給南京廠。

根據寧南山的說法，台積電在大陸有上海廠和南京廠，在華盛頓州watertech 8英寸工廠，2019年製造了1010萬片摺合12英寸的晶圓，平均每個月84.17萬片。

亞利桑那工廠2024年建成後，月產能2萬片，只占台積電實際產量的不到3%，南京廠今年達到月產2萬片，也就是台積電總產量的5%，即使再加上上海廠和華盛頓州工廠的產量，台積電的90%以上的晶圓還是在台灣製造。

台積電在美國設廠不可怕，可怕的是，可能在美國生產最先進的2NM晶片。

我們必須走的路，靠自己的實力，靠拓展友軍的空間，做好充分的心理預期，不打無準備之仗。

指望美高科技股價下跌、美國國內出現大規模的反對聲不現實，雖然台積電的股價有所下行，但亞馬遜的股價在上升，蘋果股價還算穩定。

博弈論的一個要點是，輕易不要動手，要動手，要讓對方痛。

《環球時報》的評論是，如果美國阻止台積電等向華為供應晶片，中方將予以強力反擊，包括將美國有關企業納入「不可靠實體清單」，依法依規對高通、思科、蘋果等美企進行限制或調查，暫停採購波音飛機等等。

這些動作必須要落到實處，態度低調，動作高調。

甚至，在有必要時，在台海作出反應。

說說將近30年前的故事。

1992年，華為研發危機，如果挺不過這一關，只有倒閉。

任正非自己說，2000年以前，我曾是抑鬱症患者，多次想自殺，每次想自殺時就給孫董事長打個電話。

當時我知道這是一種病態，知道關鍵時刻要求救。

承受不了這麼大的社會壓力。

人一成功後，容易被媒體包裝他的偉大，它沒看到我們鼠竄的樣子。

經過幾年的發展，企業開始走入快車道。

越快，矛盾越多，各種問題交集，完全力不從心，精神幾近崩潰。

華為是巨型企業，但華為身上背負了太沉重的壓力，從晶片設計，到協作晶片製造，到手機上的生態環境。

華為的事，絕不是華為一家企業的事。

我們呼喚所有的國人，站在他們身邊，以在各自崗位的堅韌努力，為民族高科技企業助力。

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