台積電代工實力如此強,為什麼不設計晶片?情況不太妙

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在智慧型手機泛濫的時代,手裡掌握一門技術是絕對性的優勢。

這就不得不說晶片行業,晶片行業一直都是暴利行業,所有的相關設計和代工都被全球固定的幾家公司壟斷,並非不想自己完成,而是你不得不找這些公司幫助你,因為只有他們有這個實力。

就比如我們都知道公司蘋果和高通,他們是非常厲害晶片公司。

但是他們只有完美的設計方案,卻沒有製造工廠,而台積電就是純粹的晶片加工廠。

這家工作的業務非常簡單,就是把合作對象要加工的晶片設計圖紙拿到手上,從而製作成品,但是卻從來沒有打造自家的品牌產品。

三星也為自家的Galaxy系列打造過晶片,不過他們半導體事業的利潤多數是來自生產製造。

而三星最大的晶片客戶竟然是其最大的競爭者,這個不用多說大家也應該知道是誰,蘋果和三星十年的相愛相殺就這樣保持這一定的平衡。

我們剛剛說到台積電,三星和台積電的製造能力都很強大,每過一年半的時間,他們就會在相同面積的晶片中放入一倍多的電晶體,當下最強工藝是7nm,也就是蘋果的A12處理器和華為的麒麟980處理器的製作工藝。

在這個製作工藝下的晶片,晶片線路之間距離只有7nm,不過一般代工公司屬於下游鏈,最終依靠的還是上游供應商的單子,台積電如此強大,這就不禁讓人疑惑,如此強大的晶片製作廠,為什麼不自己做晶片呢,也許蘋果都不是對手。

關於這一點只能說看商人對這個行業的有著什麼樣的期望,他們追逐的是利益還是其他,企業之間沒有高低貴賤,上游和下游一樣的重要,更何況這製作晶片,與有錢沒錢沒有關係,一些外行人就算再有錢也干不來,這就看台積電的心情了。

總之,晶片設計是非常有難度的,很多企業都想躍躍欲試,但是還沒開始就想著要放棄了。

也有些的確做出了成果,有華為、中芯國際等,不過真正的晶片巨頭還是在蘋果和高通上產生。

差距是有的,我們也在奮力追,超越他們還算遠嗎?

設計晶片最難的部分就是如何把指令集推廣出去,從而形成生態圈,另外也要考慮到手機的架構和性能、功耗和占地面積等,需要找到一個平衡點,最後才能製造出精品,一個技術和藝術並存的科技產品。

任何國家的企業都有可能遇到這種科技天賦,而要想把 這個天賦變成藝術就需要很深的技術底蘊,這個就是普通企業和巨頭企業最大差距,當然很多具有企業也並非一朝一夕就可以達到這個程度,在此之前也投入了大量的精力和財力。

在晶片技術剛開始建立存在的時候,很多企業手裡只要有任何的創新突破,他們就會為此申請專利,往往最初的晶片技術更容易申請成功,可以很好的避免抄襲現象。

說到這專利也是十分有意思了,專利費用在手機行業一直都是最頭疼的事情,而蘋果的晶片設計也要用到高通的基帶專利,也就是說,蘋果每做一次晶片就要向高通交付巨額專利費。

晶片製作技術經過多年的積累,晶片公司基本上都涵蓋了最核心的技術環節,如果有後來的晶片製造公司加入,就必須向蘋果或者高通交納專利費用,對於收取的專利費用,是我們國產手機品牌的噩夢,逐漸安卓和蘋果兩個陣營距離只會越來越遠,再也沒有靠近的機會。

在這樣的環境下,台積電還敢再研發晶片?那些寡頭公司會這麼簡單的讓你製造生產晶片?而且就目前來說,這些企業還沒有離開台積電的勇氣。


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