台積電能否繼續力壓三星，成為半導體製程領域的「世界第一」？

備受矚目的華為Mate 30即於今年9月19日在德國慕尼黑與我們見面了。

在意料之中，此次華為新手機搭載的正是華為自主研發的麒麟（Kirin）990 5G Soc晶片，採用的是最先進的7nm極紫外線復刻（EUV）技術，是一顆地地道道的「全面支持5G的處理器」。

麒麟990這顆「中國芯」的誕生，除了華為在處理器設計方面的技術積累以外，能把晶片真正做出來的中國台積電也功不可沒。

華為的麒麟990 5G Soc 晶片，是迄今為止，第一款真正意義上支持NSA和SA雙模式全頻段的手機晶片。

世界晶片技術，從最初的90nm柵寬，到65nm、45nm，到現在的10nm、7nm柵寬, 一直都是遵循著「摩爾定律」（Moore’s law）規律。

儘管最近「摩爾定律」的速度放緩，（人們稱已進入「垂暮之年」），但它仍顯示出了對半導體行業的巨大的指導意義，台積電和三星今年雙雙宣布進入5納米工藝進程就是「摩爾定律」的再次體現。

今年，三星率先發布自家的3納米工藝製程，宣布2021年將以3nm工藝製程技術超越對手；而台積電就在9月19日發布消息稱，將計劃跳過3nm,直接研發2nm極限操作，並預計將在2024年投入量產。

三星和台積電在「製程賽」上的你爭我趕，讓我們看到未來晶片進入小於1nm時代並採用新型材料（如石墨烯）製造「未來晶片」的可能性。

而台積電這家立足於台灣的本土品牌，能超越國際很多知名半導體老牌製造商，如因特爾、三星等，也實實在在體現了中國在半導體領域的技術崛起。

人類每一次晶片技術的進步，都和晶片企業那種挑戰不可能、不斷突破極限的精神息息相關。

可以說，沒有那麼一些情懷，是做不好晶片企業的。

而台積電是把「挑戰人類極限」的精神發揮到「變態」程度的企業。

台積電不斷將更多更小的元器件放入更小的空間內，不斷投入資本降低生產線成本，並且重申「絕不會成立自己的品牌」，會專心做好自己的領域。

當然正因如此，它才能得以體現「摩爾定律」的價值。

不光如此，台積電因為工藝成本的壓縮，能不斷提供給顧客更為「美麗」的價格，成為最受歡迎的晶片代工商。

他們能夠占據了市場49%的份額，成為晶片行業的「龍頭老大」，自有其道理。

而接下來，最有看點的，應該就是台積電和三星的「世界第一」爭奪戰。

三星和台積電在技術的進程上一直緊盯著對手，在客戶的爭奪上也火花四起。

2015~2016年間，隨著三星Foundry技術的成熟，搶走了台積電晶圓代工不少的大客戶。

在為蘋果iPhone 6s 以及iPhone 6s Plus 的A9處理器的訂單爭奪上，兩家更是爭奪得不可開交。

網上「台積貨」和「三星貨」的效能差異熱評也一度掀起風潮。

但是無論如何，台積電的市場占有，是不容否認的「世界第一」。

而未來，在5nm技術、2nm技術及其量產上，誰能最快量產並保持業界能接受的良品率，不僅將會給半導體產業帶來更大的進步，也最終奠定雙方的產業地位。