英特爾火了，發布全新架構晶片
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英特爾發布業界首創邏輯晶片3D堆疊
英特爾展示了Foveros全新3D封裝技術，該技術首次引入了3D堆疊的優勢，可實現在邏輯晶片上堆疊邏輯晶片，比目前台積電與三星在發展的 2D 或 2.5D 封裝技術要更先進。
英特爾預計將從2019年下半年開始推出一系列使用Foveros的產品。
英特爾晶片架構主管Raja Koduri在採訪中稱：「堆疊已經在內存晶片中使用過，但英特爾將成為第一家成功堆疊處理計算任務的所謂「邏輯」晶片的公司。
」
據稱此封裝技術可做到約1mm的超薄厚度，Raja還在現場秀出僅有12mm x 12mm尺寸的量產晶片。
Sunny Cove-全新CPU微架構
英特爾推出了的新一代CPU微架構Sunny Cove，目的是提高通用計算任務下每時鐘計算性能和降低功耗，並包含了可加速人工智慧和加密等專用計算任務的新功能。
Sunny Cove不僅能夠減少延遲、提高吞吐量，而且提供更高的並行計算能力。
英特爾表示，它將有望改善從遊戲到多媒體到以數據為中心的應用體驗。
從這兩個方面看，英特爾是憋了太久，終於放大招了！
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