六大工程創新！英特爾展示下代10nm"Sunny Cove"架構與3D封裝技術

集微網聖克拉拉報導 當地時間12月11日，在英特爾架構日上，英特爾高層管理人員、架構師和院士們展示了構建英特爾未來的眾多下一代技術，包括基於10nm的PC、數據中心和網絡系統，並系統介紹了英特爾為PC和其他智能消費電子設備、高速網絡、人工智慧、專業的雲數據中心和自動駕駛汽車等不斷擴展的數據密集型工作負載所作出的進展。

英特爾高級副總裁、邊緣計算解決方案首席架構師及架構、圖形解決方案總經理Raja Koduri分享了公司尋求重大投資和創新的處理器、架構、存儲、互連、安全和軟體等六個工程領域的技術戰略，包括：先進的製造工藝和封裝技術、可加速AI和圖形等專用計算的全新架構、超快存儲技術、互連計算、嵌入式安全功能、在英特爾計算路線圖中為開發人員統一和簡化編程的通用軟體。

Raja Koduri表示，這些技術創新共同為更加多樣化的計算時代奠定了基礎，到2022年，可擴展的可尋址市場規模將超過3000億美元。

他強調，英特爾設計和工程模型的戰略轉變結合了一系列基礎構建模塊，旨在使英特爾加快創新和領導力。

"我們不僅對自己，也對信任我們的業務、關鍵數據和計算需求的客戶負有責任，重塑我們的產品和未來十年及以後的技術開發戰略。

"

在過去的MHz時代、多核時代，電晶體密度和摩爾定律在解決計算性能方面發揮了主要作用，但是隨著電晶體密度提升和工藝節點演進，摩爾定律的腳步相比前幾十年已經放緩，也為此業界都在質疑它是否已經失效。

「摩爾定律的本質是繼續提供新技術和能力以滿足現代計算的需求。

它的核心內容不僅僅是電晶體，而是包括電晶體、架構研究、互連技術演進、更快的存儲系統以及軟體等多方面因素的融合將繼續推動摩爾定律繼續發展。

」

業界首個3D封裝架構Foveros

英特爾宣布了業界首個3D堆疊邏輯晶片，名為「Foveros」的全新3D封裝技術帶來了3D堆疊的優勢，可實現邏輯到邏輯的集成。

Foveros為結合高性能、高密度和低功耗矽製程的器件和系統鋪平了道路，並有望首次將晶片堆疊從傳統的無源插入器件和堆疊存儲器擴展到高性能邏輯器件，如CPU，圖形和AI處理器等。

設計人員尋求通過Foveros技術，在新的器件外形中「混合及匹配」各種存儲單元、I/O接口等IP模塊從而提供極大的靈活性。

該封裝技術允許將產品分解成更小的「晶片（chiplets）」，I/O、SRAM和電源傳輸電路可以在基礎晶片（ base die）中製造，高性能邏輯晶片則堆疊在頂部。

英特爾預計將從2019年下半年開始使用Foveros推出一系列產品，首款Foveros產品將結合高性能10nm計算堆疊小晶片和低功耗22FFL基礎晶片。

繼英特爾2018年推出突破性的嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）2D封裝技術之後，Foveros成為下一個飛躍。

全新處理器架構Sunny Cove

下一代CPU架構Sunny Cove旨在提高通用計算任務的每時鐘性能和功效，同時包括加速AI和加密等特殊用途計算任務的新功能。

Sunny Cove將成為英特爾明年晚些時候發布的下一代Xeon伺服器和Core客戶端處理器的基礎。

英特爾高級副總裁、矽工程集團總經理Jim Keller

英特爾院士Sailesh Kottapalli展示10nm Ice Lake

Sunny Cove可提供低延遲、高吞吐量以及更大的並行性，從而改善從遊戲、媒體到以數據中心等應用的用戶體驗。

根據介紹，基於10nm的Sunny Cove是對Skylake處理器的重大改進，所有這些都與設計創新有關，Sunny Cove下一代處理器將更深，更寬，更智能。

Skylake可以在每個周期執行兩個負載和一個存儲，Sunny Cove將其增加到兩個負載和兩個存儲，重新排序緩衝區更大，可以啟用更多的無序指令，並且加載和存儲緩衝區也更大，從而實現更多的空中內存操作。

下一代圖形架構

英特爾公布了新的Gen11集成顯卡，配備64個增強型執行單元，比以前的Gen9顯卡（24個EU）高出一倍，旨在突破1 TFLOPS瓶頸。

新的集成顯卡將整合在2019年發布的10nm處理器中。

與Gen9顯卡相比，Gen11集成顯卡可將每時鐘計算性能提高一倍，具備>1TFLOPS的性能，大幅提高遊戲可玩性。

根據DEMO演示，Gen11集成顯卡幾乎將照片識別應用的性能提高了一倍。

Gen11顯卡預計還將採用先進的媒體編解碼器，支持4K視頻流媒體和受限功率包絡中的8K內容創建。

Gen11還將採用英特爾自適應同步技術，為遊戲提供流暢的幀速率。

此外，英特爾還重申其計劃於2020年推出獨立顯卡。

除了上述硬體架構，英特爾還公布了「One API」開發軟體、Optane存儲技術、針對Xeon平台的開源深度學習參考棧等重大創新，也分別公布了Xeon、Core兩大處理器的路線圖，集微網隨後將帶來更新報導。

Raja Koduri指出，計算場景在過去十年中發生了劇變，我們生活在一個生成數據的速度遠超分析、理解和保護數據速度的世界，從中不難看到對計算架構的巨大需求並以指數級增長。

「英特爾未來五年的願景，是在10ms內為世界上每個人提供10PFLOPS的計算和10Pb的數據。

相信這六大工程技術支柱將是我們推動所需產品創新以實現這一目標的關鍵推動因素。

」他強調，「無論是通過『Foveros』先進封裝創新還是軟體開發人員的『One API』方法，我們都在採取措施來推動可持續發展的新浪潮。

」

從英特爾架構日公布的多維度工程創新來看，英特爾已不滿足於45億美元規模的PC和伺服器市場，並將目光投向了潛力更大的3000億美元的計算市場。

考慮到市場和摩爾定律的現狀，英特爾希望藉此重申，它在先進技術方面的創新和研究不僅僅在工藝製程方面，在標量、矢量、矩陣和空間架構處理器、封裝技術、互連、安全和軟體等領域的創新對客戶同樣重要，不知業界是否已經感受到英特爾的這一重大轉變？