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射頻功率放大器(RF PA)主要用於將收發器輸出的射頻信號放大，是射頻前端器件中的重要組成部分，也直接影響到設備的通信質量、信號接收能力、電池續航能力等重要指標。以手機市場為例，根據市場研究機構...

點擊右上角關注我們，每天給您帶來最新最潮的科技資訊，讓您足不出戶也知道科技圈大事！10月下旬，聯發科正式發布了Helio P70 晶片。Helio P70採用了台積電12nm FinFET工藝，...

19日據外媒報導，高通已宣布將和三星電子攜手開發高通下一代旗艦手機處理器高通驍龍835。