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新一代國產中高端晶片誕生！天璣820性能強勁值得期待

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就在 5 月 18日 ，MediaTek正式發布天璣系列5G SoC新品——天璣 820 。

勢要在中高端晶片市場發力的聯發科，成功的用數據證明自己才是中高端領域中真正的王者。

作為面向中高端5G手機市場的天璣820晶片，對比上一代有了極大的提升。

該晶片採用7nm工藝製造，集成全球頂尖的5G數據機，為最全面的5G省電解決方案帶來超低5G功耗，旗艦級多核CPU 架構讓性能遠超同級，同時搭載高能效的獨立AI處理器APU3.0。

如此強勁的配置加持，讓該晶片一躍成為了中高端最強晶片，跑分高達41萬分。

目前來看，中國市場已經成為了各大晶片巨頭以及晶圓代工巨頭最為重視的市場。

這次聯發科發布的天璣820能夠和麒麟985比肩，要超越麒麟820已經是鐵的事實了！憑藉高性能的多核架構顯著提升遊戲性能，結合MediaTek HyperEngine 2.0遊戲優化引擎，不僅能加速遊戲啟動和轉場，還可以讓遊戲滿幀運行更穩定。

不得不說，作為天璣800的升級版，天璣820擁有旗艦級的架構設計和卓越性能，綜合表現堪稱同級最強。

在5G的網絡下，天璣820支持NSA/SA組網和5G雙載波聚合，Sub-6GHz頻段5G上下行速度加成，平均時延更短，實現真正的高速5G連接。

可以說，如果紅米新機搭載了這款處理器，將快速進入市場助力5G普及，為更多消費者帶來強勁的5G性能與體驗。

聯發科也將成為最為性價比的晶片廠商，相信這款晶片發布後，將會備受各手機商的喜愛。

總體來說，目前國產晶片市場已成三強分立之勢，從以上的配置可以看出，天璣 820 遠超同級的卓越性能表現，為中高端5G智慧型手機樹立了性能標杆。

希望未來，國產晶片能夠再實現突破，為我們帶來更多的號科技！

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