聯發科天璣820發布：Redmi首發！華為和榮耀將推天璣800新機？

2020年5月18日 ，聯發科召開線上新品發布會，正式發布天璣800系列5G SoC的首款晶片——天璣820。

據介紹，天璣820採用7nm工藝，採用了2.6GHz Cortex-A76四核 + 2.0GHz Cortex-A55四核架構，雖然相比之前的天機1000系列的四核A77+四核A55的配置要弱上不少（根據此前Arm公布的數據，Cortex-A77相比之前的Cortex-A76性能提升了20%），不過即便如此，天璣820的A76四大核的CPU架構，相比驍龍765G只有兩個基於A76魔改大核，性能要高出不少。

聯發科稱，天璣820多核性能上遠超同級37%。

在圖形性能方面，天璣820配備了高能效多核GPU——Arm Mali G57 MC5（相比天機1000系列的9個Mali-G77 GPU性能也是砍了很多），不過，功耗上可以降低不少。

聯發科稱，結合其HyperEngine2.0遊戲優化引擎，可智能調節CPU、GPU及內存資源，不僅能加速遊戲啟動和轉場，還支持大型手游60幀滿幀暢玩不卡頓。

△天璣 820 與驍龍765G在遊戲啟動上，速度最快可提升75%

△在一些大型手游上，天璣820可以可以保持滿幀運行不卡頓，相比之下驍龍765G在滿幀運行的遊戲過程中幀率的抖動幅度比較大

在5G網絡性能方面，天璣820沿襲了天璣1000系列所集成的5G基帶，同樣支持5G NSA/SA組網、5G+5G雙卡雙待、5G雙載波聚合技術。

特別是5G雙載波聚合技術，可增加高速5G信號覆蓋30%。

配合聯發科獨家的5G UltraSave省電技術最多可降低5G功耗50%。

在5G實網測試中，天璣820的5G上下行速率遠超同級的高通驍龍765超過20%以上，甚至還優於旗艦級的高通驍龍865。

△ 天璣820的5G實網實測，上下行速率都要比驍龍765G和驍龍865更高。

另外，在聯發科出色的5G性能加持下，使得體驗聯網遊戲時，平均時延相比驍龍865可降低10%。

在目前手機廠商比較關注的AI性能方面，天璣820搭載與天璣1000+系列一樣的獨立AI處理器——APU3.0，基於2個NPU大核+3個NPU小核+1個微小核的多核AI架構。

得益於APU3.0所帶來的AI性能提升，帶來強勁的浮點 AI 運算能力，靈活運用聯發科獨家的多任務排程技術，在AI拍照、視頻優化等多種日常應用中都有著出色表現，不僅帶來最佳畫質，處理速度也更加高效。

△天璣820在利用AI進行人臉識別、畫質提升、圖片超清等方面，性能比驍龍865高出11%以上。

△在AI跑分方面，天璣820的AI BenchMark跑分高出了驍龍765G三倍。

此外，天璣820還支持聯發科Imagiq 5.0圖像處理技術，採用4核HDR-ISP架構，最高支持8000萬像素多攝像頭組合，可拍攝多幀4K HDR視頻，再加上MiraVision畫質引擎，最高支持120Hz螢幕刷新率，支持HDR10+。

結合AI相機功能，支持包括自動對焦、自動曝光、自動白平衡、降噪、AI臉部識別等。

MediaTek 無線通信事業部副總經理李彥輯博士表示：「MediaTek目前已推出旗艦級5G SoC天璣1000系列，以及面向中高端5G手機市場的天璣800系列。

天璣820隸屬於天璣800系列，擁有旗艦級的架構設計和卓越性能，綜合表現堪稱同級最強，將快速進入市場助力5G普及，為更多消費者帶來強勁的5G性能與體驗。

」

在線上發布會的最後，聯發科還邀請了小米集團副總裁、中國區總裁、紅米Redmi品牌總經理盧偉冰發言。

盧偉冰表示，MediaTek天璣820 5G晶片憑藉同級最強的綜合表現，將為中高端智慧型手機帶來強悍性能和領先的5G體驗。

Redmi 將全球首發搭載天璣820，而首款產品型號已確定Redmi 10X，並將于于近期上市。

小結

去年11月，聯發科正式發布了首款針對旗艦級智慧型手機市場的5G SoC_天璣1000，但之後卻遭遇市場冷遇。

去年12月底，OPPO Reno 3搭載的也只是天璣1000的簡配版——天璣1000L，並且這款機型的銷量也並不是很好，傳聞還遭遇了OPPO砍單。

究其原因，可能一方面是其在於高端市場的品牌影響力有限，同時還遭遇了高通驍龍765系列的降價阻擊。

不過，聯發科並未放棄，5月7日，聯發科又發布了天璣1000系列技術增強版——天璣1000＋。

同時，iQOO也確定將於5月19日發布首款基於天機1000+的機型——iQOO Z1。

另外，為應對高通驍龍765系列的對於聯發科天機1000+的競爭，聯發科確實需要快速推出與之同等定位的天璣820來對抗，從上面聯發科公布的對比數據來看，天璣820在綜合性能上是要優於驍龍765G的，再加上成本上的優勢，有望獲得更多的手機品牌廠商的採用，而這也將是聯發科今年準備走量的一款晶片，讓走性價比路線的Redmi來首發也說明了這一點。

特別值得一提的是，在5月15日美國升級對華為的出口管制之後，華為後續的自研晶片的製造或將受阻，必須要提前未雨綢繆，做好應對措施。

對此，華為可能需要通過國產晶片或者其他非美系晶片來進行替代，但是在手機5G SoC上，可以選擇的並不多，目前主要也就只有聯發科、展銳、三星的5G SoC可選，由於在手機市場華為與三星有競爭關係，同時三星的5G SoC也與vivo進行了合作。

因此，華為可能會與聯發科、展銳合作。

不過從整體的晶片性能上來看，聯發科更具優勢。

因此，華為可能會選擇聯發科的5G SoC作為麒麟處理器的「備胎」。

目前業內已傳出消息稱，華為即將推出的5G手機——華為暢享Z 5G，可能將搭載聯發科天璣800晶片。

對此，芯智訊也通過原廠內部人士獨家了解到，目前華為以及榮耀都有開了基於聯發科5G SoC的新的手機的案子，但具體是天璣820還是天璣1000+，還是兩款晶片都有，對方並未透露。

隨後芯智訊找到了某ODM廠相關人士諮詢，對方表示，天璣820是小米定製的，華為和榮耀用的應該是天璣800，主頻要略低一些。

不管怎樣，得到了國內手機一哥華為的採用，看來，今年「發哥」是要走運了！而對於華為來說，有「發哥」的5G SoC作為麒麟的「補充」，應該可以在保證性能體驗的情況下，保障手機的出貨。

編輯：芯智訊-浪客劍