三星的處理器在外銷售，三星品牌卻用高通的處理器，為什麼？

手機系統分安卓系統和ios系統，ios屬蘋果手機系統，華為麒麟處理器、高通處理器、三星處理器、聯發科等都屬安卓系統應用的處理器，手機安卓系統cpu研發誰家占優勢？

​手機CPU方面德州第一，高通的運行速度和性能較強位居第二，三星第三，聯發科隨後。

但近幾年德州淡出手機cpu市場，高通CPU壟斷市場的份額就足了，高通cpu在運行中的待機能力差，三星處理器的待機做的比較好，蘋果不在其內。

專業地說法，高通和三星手機處理器，上網速度同主頻次下，高通比三星快，多媒體同頻次下三星比高通的快，能耗同主頻下，高通比三星好。

真實地全面了解高通的地位，高通是1985年建廠的半導體行業技術強硬的龍頭老大。

隨著移動技術的發展，高通的移動處理器和網絡技術發展壯大，3G、4G的基礎專利高通有上萬件，3G開始通信系統就是高通開發和推動，自主設計的基於ARM指令集的CPU內核，擁有強大的多媒體功能、3D圖形功能、GPS引擎，為此高通建立了3G、4G領域全球市場老大的壟斷地位。

不管哪一個公司的cpu只要支持cdma就要給高通交專利費3.25%—5%，按每部手機的批發價格計算。

高通向全球120多家的電信設備製造商發放了CDMA專利許可，在中國就發放了5000多件發明專利和3件外觀設計專利，如華為、中興、TCL、小米、奇酷、海爾、聯想、格力、oppo等國內手機商、零部件廠商、模塊廠商等都與高通公司簽有專利許可合同。

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再則是高通的cpu研發的集成度較高，半導體行業高通試水較深，探索的技術難度高，集成這塊講究調製處理成一整體模塊工作系統，這點三星就一直受制於高通，目前五模十頻基帶只有高通和海思，而高通把基帶做到cpu晶片中，集成成一個工作整體。

2014年以來，通信基帶晶片市場規模達到47億美金，高通以66%的份額占有第一主導地位，MTK與展訊分別占有15%和5%的份額緊跟著，高通收益點是順應了移動SOC設計趨向，移動SOC的設計為性能、功耗、穩定性、工藝等多方面的高度平衡，高通的技術和應用及早的實現了符合移動SOC平衡要求的將基帶、處理器、RF、PMU的SOC性能高度集成和套片整合。

三星公司自2017年以來是全球最賺錢的企業，表面看起來是一家手機製造商，三星在電視、存儲器、液晶面板、等近20種產品都是全球第一。

除此以外，三星還是韓國第一軍火商、全球三大造船廠之一，會造飛機、坦克等，三星的存儲器占全球份額的50%，快閃記憶體也有36%的份額，手機面板份額達85%，沒有LG和京東方，三星面板占90%，2004年以後三星又做起了cpu代工廠，現在說你只要生產手機就要與三星打交道。

蘋果很牛，但面板和存儲都用三星的，cpu也是三星代工生產，華為和HTC都被三星坑蒙過，斷華為UFS快閃記憶體，斷HTC面板，讓這些廠商栽了跟頭。

2013年以後，中國的半導體進口量成為最大的產品，年進口額達2200億美金，超越石油，韓國的三星占足了貢獻量，有近半數產品是三星生產的。

1969年建立的三星電子，投資砸錢DRAM，歷數艱難，1992年超越日本NEC，成為全球最大的DRAM製造商，1991年跟蹤液晶面板，砸錢投資，2001年投資建成5代線，超越了日本夏普，成為最大的液晶面板生產商。

企業的競爭就是人才的競爭，三星到處挖半導體專家，2004年三星開始投資cpu，為蘋果做代工，2009年從台積電挖走了FinFET工藝負責人梁孟松，三星的晶片代工就崛起了。

三星的cpu研發更是不計成本的砸錢，Exynos9810是今年研發運行的，即將推出Exynos9820晶片，是鑒於10nm與7nm之間的8nm工藝製程，八核cpu比麒麟980的單核跑分略高，7nm的工藝目前看是有技術問題，這款Exynos9820的GPU與麒麟980是同款不同配，整合的是ARM Mali-G76 MP12GPU,新款只有高通的8150沒有公開數據。

如果高通的8150也是讓三星代工，你說應該是8nm工藝製成吧。

麒麟晶片不外賣，自供自家使用。

台積電加工那麼多的晶片，能供華為晶片多少量？

三星手機CPU 的研發是在歐洲賣場使用三星自家研發的晶片，在美國和中國賣場，使用高通cpu晶片，這都和降低成本分不開的，三星手機市場的份額第一，利潤空間也較大。

高通對三星專利費的收取也不例外，三星為什麼還要採用高通的處理器？這主要是三星手機考慮製造成本的原因，自己研發cpu的總成本+專利費如果大於購買使用高通的cpu成本，那麼三星會購買高通的cpu，減少自己的整個生產成本，當然高通的cpu的性能要滿足三星開發的這款機型。

高通與三星的互惠互利的關係千絲萬縷，這是個人觀點，歡迎關注探討。