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高通推出全球首個全集成支持5G新型空中接口5G NR的射頻前端模組

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在夏威夷舉行的Snapdragon（驍龍）技術峰會上，高通公司總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙宣布：「5G就在這裡」並展示了高通5G手機終端原型。

高通公司發布了全球首款用於5G智慧型手機和其他移動終端的全集成5G新型空中接口（5G NR）毫米波和6GHz頻段以下射頻模塊。

該模塊可以適應不同地區不同運營商的不同頻段。

高通推出全球首個全集成支持5G新型空中接口5G NR的射頻前端晶片

這款毫米波5G射頻模塊與Snapdragon（驍龍） X50配合使用。

新的毫米波模塊非常小，因此可以為電池，相機，其他傳感器等組件節省更多空間。

它可以輕鬆集成到手機中以支持5G，而無需在手機外添加5G模塊。

高通的5G晶片解決方案將會極大促進5G發展：5G真的來了

此外，高通公司在其技術峰會上展示了Snapdragon（驍龍） 855，甚至更多的5G計劃；

除了Snapdragon（驍龍） 855處理器的新細節之外，高通及其合作夥伴還在2019年討論了下一代5G網絡的使用場景。

通過其最新平台的綜合能力，高通公司預計我們很快就會全部使用增強現實技術在線購物，藉助超低延遲網絡在公共運輸工具上進行遊戲，並使用工具進行多語言視頻聊天。

高通公司還預計，除了智慧型手機之外，還將推出一系列新的創新和細分市場，以擺脫5G行動網路推出時間的限制。

Snapdragon（驍龍） 855移動處理器平台

高通公司仍然預計未來幾個月首批5G智慧型手機將在消費者手中使用其X50數據機和射頻模塊。

美國市場仍將在明年提供首批5G網絡，歐洲的6G網絡將在2019年和2020年初上線。

該公司還預計，除了Sub-6GHz頻段以下技術外，mmWave的部署可能會比預期更廣泛。

歐洲，日本和韓國現在正在根據自己的路線圖評估該技術。

高通推出全球首個全集成支持5G新型空中接口5G NR的射頻前端晶片

我們將在明天深入探討Snapdragon（驍龍） 855的細節，包括SoC的CPU，GPU和AI的新功能。

因此，請務必在明天關注我們。

（完）

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