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英特爾將從5G智慧型手機晶片市場退出，華為又成市場焦點！

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最近，蘋果和高通結束了長達兩年的訟戰，蘋果與高通簽署了一份為期6年的授權協議，根據協議，蘋果iPhone將使用高通晶片。

英特爾自2017年以來一直向iPhone提供數據機晶片，並正在為蘋果設備開發5G晶片。

和解後，蘋果可能向高通支付約50億美元至60億美元。

蘋果、高通和解後，英特爾宣布將從5G智慧型手機晶片市場退出，不過還會在其他產品領域進行5G投資。

這一動態這讓華為成為市場關注焦點，儘管華為5G數據機晶片目前只用在自家品牌上，但它將成為高通在5G數據機晶片市場上的主要競爭對手。

目前來看，華為的5G晶片巴龍5000至少比高通的同類產品早6個月。

隨著英特爾的退出，高通在5G組件技術方面的另一個主要競爭對手是韓國的三星電子公司。

不過到目前為止，這家韓國公司生產的晶片也只用於自己的智慧型手機。

另外，聯發科只是低端市場的競爭者，不是高通在高端市場的直接競爭對手。

2019年至2024年期間全球智慧型手機5G晶片組市場規模，將以每年75%的複合速度增長，5G技術在今年將開始商業化。

高通在通訊晶片方面占據市場主導地位，目前全球智慧型手機使用的核心基帶無線晶片中有一半由高通提供。

蘋果和高通多年來一直深陷法律糾紛的官司之中，在全球範圍，相互起訴對方涉嫌壟斷行為、專利侵權和智慧財產權盜竊。

不過英特爾從5G數據機晶片市場的退出，意味著高通和華為已經成為該市場"最顯眼的供應商"。

隨著設備公司和晶片製造商繼續加大對5G技術推出的支持，5G設備生態系統將擴大。

高通向華為的中檔智慧型手機提供數據機晶片，這些中檔智慧型手機包括"華為"品牌和"榮耀"品牌產品線。

同時，高通還向華為的Windows平台筆記本電腦提供數據機晶片。

但是在其他方面，高通和華為兩家公司是競爭對手。

華為旗下的半導體子公司海思半導體設計通信和處理器晶片，但目前為止其研發的產品僅供華為公司內部使用。

華為創始人兼執行長任正非本月接受媒體採訪時表示，儘管華為晶片在過去從未對外出售過，但現在華為自主5G晶片和其它半導體產品，面向包括蘋果在內的智慧型手機製造商競爭對手的出售，持開放態度。

即使華為願意向蘋果等競爭對手出售自己的5G晶片，但美國政府目前對華為的打壓，華為欲與蘋果之間達成5G晶片供應協議幾乎是不可能的。

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