兩大「教父」PK:中芯國際與台積電的IC恩怨錄
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常常有人說,12年是一個輪迴。
因為完成了12地支和12生肖的輪換,所以蘊含著命運的起承轉合。
禍隨福兮、福隨禍至,12年對於中芯國際和台積電來說,又何嘗不是一個輪迴。
時光倒回12年前,海峽兩岸爆發了科技企業之間的首次侵權官司。
文/《舊事新說》發表於2015年
海峽兩岸首次「科技對決」
2003年12月22日,台積電、台積北美子公司以及WaferTech公司共同宣布,已於美國當地時間19日下午在北加州聯邦地方法院,對中芯國際集成電路(上海)公司(SMIC)以及中芯國際美國子公司(SMIC Americas)提出多項專利權侵害訴訟。
台積電:中芯侵犯多項專利
台積電在訴狀中指稱,中芯國際通過各種不當的方式取得台積電商業秘密及侵犯台積電專利,如已延攬超過100名以上台積電員工,且要求部分人員為其提供台積電商業秘密。
此外,台積電也稱一位中芯國際主管要求一位前台積電經理為其取得半導體製程技術資料,已嚴重侵害公司營業秘密。
台灣地區法院對中芯國際發布了臨時禁制令,限制其僱傭台積電的雇員。
中芯國際:不會影響公司業務
22日當天,中芯國際通過一份簡短聲明書表示,中芯國際目前尚沒有收到來自任何法院有關台積電起訴的任何正式通知,因此目前暫時無法評論。
中芯國際一向尊重來自任何第三方合作夥伴的智慧財產權,台積電的起訴不會對公司業務造成任何影響。
旁觀者:一場意料之中的訴訟
市場分析人士認為,台積電控告中芯早在意料之中。
選在此時提出訴訟,一是要北美的客戶群不要被中芯的低價接單策略所誘惑,二則是要讓中芯的IPO計劃受挫,不讓中芯藉以吸取資本市場的資金壯大自己。
中芯國際與台積電的角力已不是一天兩天的事了。
2002年1月台積電就曾因懷疑公司離職女經理劉小姐涉嫌以電子郵件將公司重要資料外泄給中芯國際,並向台北市刑事警察局針對該名員工提起訴訟。
當時劉小姐在中芯國際擔任高級幹部。
但中芯國際則稱與台積電泄密案無關。
2003年中,不斷有消息稱中芯國際公司將於2004年在紐約、香港兩地上市,融資規模將會達到10億美元。
更有消息稱中芯國際公司已經於近日向美國證券監管機構提交了上市申請,依此推斷,在這個時候,台積電公司的用意似乎不甚「單純」。
回顧2003年的半導體市場,雖然中芯和台積電本來不在一個檔次上(2002年,中芯國際的營業額達1億美元、全球排名第九,而台積電近50億美元、全球第一)。
中芯國際搶占了正成長為最大晶片市場的中國大陸市場,引爆市場價格戰,中芯國際實行低價搶單策略収效甚好,2003年第2季便取得台積電客戶一筆頗大的訂單。
同時陸續也有台積電的主要客戶群前往測試訂單,這一現象引起身為半導體業老大的台積電的警覺。
分析師指出,大陸包括中芯、宏力等具有台灣資金與技術的晶圓代工廠,由於經營團隊的核心技術多來自於台積電及聯電,因此平日縱有大陸專利技術法令防護罩加持,但未來只要產品邁向國際化,勢必會面臨晶圓雙雄祭出專利權的鉗制,而類似的訴訟案恐怕將會層出不窮。
誰是臥底: 「引誘」和「禮物」
台積電:「驚人相似的兩款晶片」
2004年3月23日,台積電在起訴中芯國際侵權和竊取商業機密的案件中又提供了新的證據。
這些聲明描述了上海的中芯國際渴望引誘台積電的雇員以獲取專有的晶片製作技術。
在新的證據文件中,台積電一位副總經理解釋說,台積電的晶片與中芯國際的晶片在電子顯微鏡下面是「驚人地相似」。
在另一份文件中,中芯國際的一位前雇員稱曾目睹中芯的非法行為。
證人估計,中芯國際0.18微米邏輯工藝有90%是向台積電複製。
另有人表示,中芯試圖偽裝信息的來源,其內部使用台積電技術已非秘密而且工程師會公開討論。
此外,這些文件還引述台積電一位經理的話,稱中芯國際指望其雇用的雇員脫離台積電,把最新的技術資料作為「禮物」獻給它。
中芯國際:根本不可能
中芯國際已經要求加州北區美國地方法院駁回台積電的起訴。
中芯國際稱,該法院對這個案件沒有裁決權,並且說對其竊取商業機密的指控是根本不可能的。
短暫的和解
台積電:和解了,他賠錢
2005年2月,台積電稱它已經同中芯國際就專利侵害和相關爭議問題糾紛達成庭外和解協議。
按照協議內容,中芯國際將向台積電支付大約1.75億美元,從而和解所稱的專利和商業秘密訴訟案。
台積電稱,它將不針對中芯國際提出竊取商業秘密的指控,儘管和解協議沒有向中芯國際許可其商業秘密的使用。
台積電CEO助理F.C. Tseng在一個聲明中說:「有了這個協議,我們同中芯國際友好地解決了所有未決的起訴,我們認為這體現了我們股東的最大利益。
」
中芯國際:不差錢,賠得起
時任中芯國際CEO一職的張汝京表示,和解訴訟對公司長期發展有好處。
按照這次和解的條款,中芯國際將向台積電支付大約1.75億美元並且按照6年分期支付。
他估計每年支付3000萬美元只占收入1%至2%,相信對公司業務影響不大。
再次翻臉
台積電:為何說話不算話!
在與中芯國際和解1年零7個月後,台積電再次與中芯國際翻臉。
這是台積電第四次對中芯國際提出智慧財產權方面的起訴。
台積電新聞發言人表示,中芯國際違反與台積電達成的和解協議,使用不法手段盜用公司商業機密。
台積電請求法院判決中芯國際立即停止相關侵權行為,同時賠償台積電的相關損失。
台積電進一步解釋說,為節約時間和研發費用,中芯國際管理層「陰謀竊取」了台積電的多項保密技術。
截至2005年,台積電的研發費用大約為15.31億美元,而中芯國際在其所有工藝技術的研發中僅花費了2.36億美元。
台積電還稱,中芯國際的「陰謀」,還包括從台積電及其關聯公司聘用100多名關鍵性雇員,以及直接誘使當時的台積電員工違法提供保密信息。
中芯國際:我們盡力了!
中芯國際對此迅速作出反應,中芯國際創始人張汝京發表聲明:中芯已盡力履行在2005年與台積電達成的和解協議,而對於台積電此次的行動感到十分震驚並深表失望。
中芯國際稱,該公司在技術發展上一直堅持「兩條腿走路」,即一方面從不同合作夥伴中取得不同的技術,另一方面重視自有研發人員的培養。
中芯國際在聲明中進一步解釋說,其0.20微米、0.16微米特殊記憶體技術來源於富士 通;0.21微米、0.25微米靜態記憶體來自東芝。
在純粹的邏輯電路方面,0.18微米技術是從新加坡特許半導體轉來;0.13微米技術則來自歐洲半導
體研究所;0.14微米、0.11微米以及90納米的先進動態記憶體則來自英飛凌。
而在收購摩托羅拉的工廠後,中芯國際在5年內可以免費使用摩托羅拉半導體的智慧財產權,包括0.13微米、90納米以及更先進的技術。
旁觀者:和解,不代表分享技術專利
業內律師認為,這次雙方又因商業秘密問題上了法庭,是可以理解的。
2005年達成協議的只是產品的一部分,還有許多協議以外的產品、技術等。
而且,早在2005年雙方和解時,台積電就表示並不授予中芯國際使用商業機密的權利,如中芯國際毀約,專利權的使用和這個協議將終止並且原案可能再度被提出,而且可加速權利金的給付。
一場反擊:中芯國際反訴台積電
中芯國際:我才是受害者
2006年9月,中芯國際於在同一法院反訴台積電,指稱台積電違反合約及違反真實公平交易。
中芯國際在公告中稱,該公司在中國大陸市場的領先地位對類似台積電這樣的競爭對手構成了巨大威脅。
在反訴狀中,中芯國際指控台積電違反和解協定,而且違反公平誠信原則,要求台積電就此作出賠償。
中芯國際在反訴狀中提及,台積電在和解協定簽訂後的17個月內從未表達任何投訴,直到2006年7月,在中芯國際於第二季度成功達到多項商業及技術里程碑之後才採取行動。
反訴狀中還提到台積電如何未依誠信協商,再次使用訴訟,及其他行動企圖干擾中芯國際的業務及其與客戶所建立的珍貴關係。
旁觀者:讓人眼紅的90納米
分析人士認為,此次台積電訴訟有可能針對中芯國際90納米工藝技術而來。
台積電在內地只能採用0.25微米的晶片製程,不能滿足其在內地客戶的要求,而中芯國際則將製程推進到0.13微米甚至90納米,並且開始興建第2條12英寸晶片生產線,台積電不得不採取行動阻止中芯國際繼續快速發展。
7年恩怨,2億了結
2009年11月3日,台積電控告中芯國際侵犯專利並盜用商業機密一案勝訴,台積電將決定向中芯國際的索賠金額。
中芯國際:和解的背後,張汝京的離開
2009年11月10日,中芯國際宣布與台積電簽訂和解協議,將向台積電分期4年支付2億美元現金,同時向台積電發行新股及授予認股權證,交易完成後台積電將持有中芯國際10%股份。
根據和解協議,雙方將解除所有已經或者可能已經訴諸待決訴訟的指控;終止中芯國際根據前份和解協議應支付的剩餘約4000萬美元付款責任;中芯國際向台積電支付共2億美元,和解協議執行時先支付1500萬美元現金,剩餘將在四年內分期支付。
就在宣布達成和解的幾小時後,中芯國際又宣布,公司創始人兼CEO張汝京因尋求其他個人興趣辭職。
雖然從中芯國際的公告文本看,張汝京的離職與此次和解是獨立的兩個事件,但結合張汝京曾做過台積電董事長張忠謀下屬、中芯國際從創始以來就不曾擺脫台積電責難等背景來看,張汝京的離開,很難避免被推測為中芯國際與台積電和解背後的「隱秘條件」。
離開中芯國際之後,張汝京表示,「我沒有抱怨,辭職主要因為對與台積電訴訟敗訴負責,希望辭職能讓雙方『真心和解』,對中芯運營才是好事。
」
張汝京稱,他的離開「不是和解條件的一部分」,而是他希望負全責。
過去幾年雙方都在準備正面交鋒,他認為停止訴訟才是雙贏,台積電的經營管理階層也很同意這想法。
他還表示,整場官司打了四年,沒完沒了,比營運中芯更讓他感到耗費心力;他不願意公司因為法律戰內耗,也不贊成主戰派意見,他堅持辭職下台,「由我來做個了結」。
台積電:我們不想吃掉中芯國際
根據和解協議,台積電同意不會在中芯國際董事會派駐董事,不參與中芯國際日常運營。
12月2日,國內半導體行業年度盛會——中國半導體行業協會集成電路設計分會年會在福建廈門召開。
作為會議最高等級——白金贊助商,全球最大晶片代工企業台積電的高調出席引起了人們的關注。
台積電副董事長曾繁誠表示,「給10%的股權不是我們提出的,是中芯國際提出來的,我們是被動的。
我們一直強調,不會介入中芯國際的運營中。
我們沒有意思要「吃掉誰」,我們也沒有進入董事會。
我們也不能進入董事會,除非百分之百買下中芯國際的股權,否則就有壟斷嫌疑。
」
旁觀者:產業變局剛剛開始
市場人士指出,成為中芯國際的大股東,是台積電打入大陸市場的良好平台。
張汝京離職後,曾任華虹集團CEO及華虹集團附屬公司NEC董事長的王寧國將接任中芯國際CEO。
有分析人士據王寧國的華虹系背景指出,王寧國上任的目的很可能是整合中芯國際和華虹系內企業資源。
歷史似乎總是喜歡上演輪迴的戲法,一場專利官司的和解,讓中芯國際創始人、晶片教父張汝京黯然離職,失去了脊梁骨,宣告了一個時代的終結。
而中芯國際隨後進入的「後張汝京時代」中,又發生了什麼?張汝京和台積電張忠謀的「兩張」恩怨,究竟有何故事?
前面我們講到:2009年11月10日,中芯國際宣布與台積電達成和解協議,將向台積電支付2億美元現金及10%股份。
而就在宣布和解的幾小時後,中芯國際創始人張汝京突然宣布辭任執行董事及CEO職務,中芯國際同時委任王寧國為執行董事及CEO。
張汝京究竟為何出走?
對於這一突然的辭職,張汝京給出的公開解釋有以下幾個關鍵點:
「因尋求其他個人興趣辭職」;
「整場官司打了四年,沒完沒了,比營運中芯更讓他感到耗費心力;我不願意公司因為法律戰內耗,也不贊成主戰派意見。
那就由我來做個了結。
」
「我沒有抱怨,離開『不是和解條件的一部分』。
辭職主要因為對與台積電訴訟敗訴負責,希望辭職能讓雙方『真心和解』,對中芯運營才是好事。
」
「台積電的經營管理階層也很同意這想法。
」
可以看出,雖然從中芯國際的公告文本看,張汝京的離職與此次和解是獨立的兩個事件,但結合張汝京曾做過台積電董事長張忠謀下屬、中芯國際從創始以來就不曾擺脫台積電責難等背景來看,張汝京的離開,很難避免被推測為中芯國際與台積電和解背後的「隱秘條件」。
而針對這一疑問,筆者採訪到了曾供職於中芯國際的資深業者,得到了一些更具體的觀點。
受訪者表示,Richard(Richard Chang為張汝京英文名)的離開原因不是唯一的,可以說是非常複雜的。
它既與中芯國際和台積電的智慧財產權糾紛密切相關,也牽扯到董事會對Richard的看法。
張忠謀與張汝京,「兩張」恩怨還是「兩代」師徒?
張汝京與台積電張忠謀的錯綜關係,在中芯國際與台積電糾紛不斷的那幾年間,可謂是滿城風雲、眾人關注。
而受訪人表示,兩位大佬都是集成電路製造業界的著名人物,都有著非常強的事業心、個性和人格魅力,同時也不乏眾多追隨者。
有人說,「兩張」恩怨可能與張汝京管理的世大被台積電併購有關,也有人說每當中芯國際賺錢台積電就會開始起訴。
這對中芯國際當時的掌舵人來說,無疑是個非常大的煩惱。
但事實上,在受訪人的印象中,每次張汝京提到張仲謀,都表現的非常尊重。
為什麼?
張汝京曾表示,他與張忠謀間,永遠都像師徒。
張汝京任職於德儀時,張忠謀即是張汝京的上司。
張忠謀對張汝京亦十分賞識。
1999年,台積電併購世大,時任世大總經理的張汝京,選擇到大陸創業。
期間,中芯亦搶了台積電不少客戶及訂單。
當初張忠謀曾希望張汝京留在台積電內部,並在合適的機會派其到大陸工作。
張汝京的自行離開,據說一度讓張忠謀不悅。
此後,也就有了二人不和的傳言。
2009年的台積電中芯侵權官司,以中芯敗訴告終。
張汝京在上海一手打造的中國半導體王國遭遇挫敗。
張汝京兩度失去舞台,均是敗在張忠謀手下。
業內人士分析,張汝京此次離開中芯,即是台積電願意和解的條件之一。
從最開始的離開世大,到再度離開中芯,張汝京的兩次離開,卻都與張忠謀有著密切的關係。
據張汝京透露,不久前曾與張忠謀會面及閒話家常,但因「此事為董事會權限,不好討論」並未談到侵權官司。
分析人士稱,說張忠謀逼張汝京離開中芯,實在有些並不公平。
兩位「教父」何許人也?
張忠謀,1931年生,台灣積體電路製造股份有限公司(台積電)創始人,現任台積電董事長,有「晶片大王」、台灣「半導體教父」之稱。
27歲那年,作為麻省理工學院畢業的碩士生,張忠謀與半導體開山鼻祖、英特爾公司創辦人摩爾同時踏入半導體業,與集成電路發明人傑克-科比同時進入美國德州儀器公司。
1972年,張忠謀先後就任德州儀器公司副總栽和資深副總裁,是德州儀器的第三號人物,僅次於董事長和總裁。
此時德州儀器早已成為世界第一,在全球有6萬員工,其中一半歸張忠謀管。
1985年,辭去在美國的高薪職位返回台灣,受台灣方面邀請出任台灣工業技術研究院院長。
1987年,張忠謀在台灣新竹科學園區創建了全球第一家專業代工公司——台灣積體電路製造公司(台積電),並迅速發展為台灣半導體業的領頭羊。
2009年,金融風暴襲擊下,台積電第一季瀕臨虧損,張忠謀重回台積電任CEO,震撼了全球半導體產業。
因其在半導體業的突出貢獻,被美國媒體評為半導體業50年歷史上最有貢獻人士之一和全球最佳經理人之一。
國際媒體稱他是「一個讓對手發抖的人」,而台灣人則尊他為「半導體教父」,因為是他開創了半導體專業代工的先河。
張汝京,1948年生,畢業於台灣大學,曾在德州儀器工作了20年。
2000 年4月,張汝京來到上海創辦中芯國際,目標是成為一流水平的晶圓代工廠。
2003年,中芯國際的營收為3.65億美元,雖然與行業龍頭的差距甚遠,但高達 6.3倍的年營收成長率,使其成為全球成長力道最驚人的晶圓製造公司。
張汝京在創辦中芯國際集團的4年後,他的公司在香港和美國上市,繼而晉身全球晶圓代工廠的前三甲。
2009年11月10日,中芯國際創始人兼CEO張汝京宣布辭職,正式進入LED研發製造及LED相關應用產品領域,短短3年不到的時間內,已經在國內投資了4家LED企業,涵蓋LED上游襯底材料、晶片和下游照明應用領域,投資金額超過35億元,致力於環保與健康領域。
張汝京重出江湖,大陸市場誰主江山?
2015年,3月24日,張汝京再次復出主導的上海新陽大矽片項目,這則消息再次震動了業界。
據悉,該項目2014年6月已完成了公司註冊(上海新昇半導體科技有限公司),並落戶臨港,目前處於辦理土地手續階段。
該項目規劃總投資18億元,預計初期月產能達15萬片,可擴增到60萬片,項目預計2017年開始量產。
而2015年《國家集成電路產業發展推進綱要》在主要任務和發展重點中提到加強「大尺寸矽片等關鍵材料」。
根據ICInsights的數據,中國的半導體市場需求已占到全球市場需求的30%左右,2014年我國12寸晶圓廠占全球12寸晶圓廠產能比重為7%,產能缺口較大。
受訪者回憶說,中芯國際在15年前成立時勢頭甚猛,又有中國產業政策支持,且其主要管理者多來自台灣,甚至台積電。
行業先行者台積電採取各種競爭手段,打壓中芯國際,防止後來者追上搶占他的市場是可以理解的。
2009年,台積電獲得中芯國際10%股份,使得台積電成為中芯國際第三大股東,並可以很正式地了解中芯的營運和戰略。
雖沒有投票權,但對中芯而言,已經很清楚地把自己擺在競爭對手面前了。
從後來實際情況來看,台積電對中芯的股票是逢高拋售,起到了一定的打壓作用。
在市場競爭方面,中芯國際大力支持本地客戶(Design house)。
在代工技術領域,中芯國際儘可能細分市場,發展CMOS sensor,移動互聯用晶片等等。
「事實上,上述事情大多數都談不上公司間的恩怨,而更應該稱之為商業行為。
競爭和糾紛對雙方的發展起到了很大作用。
我記得中芯國際從第一次被台積電起訴開始,就非常重視IP的重要性,要求工程師們擠出時間來寫專利。
這對中芯國際的發展很重要! 」受訪者說。
隨著「大基金」(國家集成電路產業基金)政策及資金流入,加上台積電在台灣限制政策放寬後要加大對大陸12英寸晶圓廠的投資,使得兩個昔日的冤家對手又被推到了大陸市場展開較量。
2015年伊始,中芯國際獲「大基金」30 億人民幣投資,而台積電16nmFinFET進展不順、遭遇三星反攻等不利消息頻頻傳出。
受訪者認為,中國是集成電路製造的一塊熱土,對集成電路製造非常重視,當做影響國家信息安全的國家戰略來考量。
這對中資占比很高的中國半導體製造龍頭中芯國際是非常有力的。
對產業的支持,還包含了IC設計公司,現在中國設計公司的發展速度已超越中芯國際的製造水平,這對中芯既是壓力也是動力。
而在技術方面,台積電處在領先地位。
但是台灣也有技術出口限制,所以台積電靠到大陸設廠來搶占大陸市場,對中芯國際的影響不大。
他相信,只要產業政策落實,再加大半導體人才政策的支持力度。
在大陸晶圓代工的贏家是中芯國際。
而另一邊,台灣半導體矽晶圓材料廠商針對張汝京復出一事則稱,「八字還沒有一撇,對台灣廠商還不具競爭威脅。
原因是12寸矽晶圓材料的技術門檻相當高,即便投資量產成功,客戶認證期也要2年以上。
」
以上是《舊事新說》2015年發表的文章。
此後,張汝京先生在2016年8月的一次國內媒體受訪中,也提到中芯國際與台積電的話題。
(摘自澎湃新聞採訪稿)
他說中芯國際「曾經追到(台積電)相當接近,可能不到一個世代的距離,後來又稍微拉開了。
我們的競爭對手進展蠻快,我們稍微慢了一點,差距稍微拉大了一點。
現在好好努力,能夠追回來。
」
他仍然很看好,「中芯國際現在很成功。
當時中國大陸是全球需求的第二名,在市場非常好的情況下,就容易讓一個企業發展起來。
其次是人才,當時海外有很多人才願意一同來,不管是美國、歐洲、韓國、日本,很多好手加入這個項目。
國內的年輕好手,經過受訓這十幾年來都已經能夠承擔重大任務。
第三是政府的支持,很有決心要做。
第四,資金非常充足,海外投資人看好,國內資金也支持。
第五,我們有一個有經驗的經營團隊。
現在看300mm矽片,以前有的這些條件(現在)都具備,所以我很看好。
」
「當這些領先的公司一直把設計線寬縮小,但是到7nm的時候,不能再縮小了,後面繼續往前走的差距就越來越小,這是一個對我們有利的現象。
我們要快一點追上去,追上去是必然的,儘快把這個差距縮小,但也不要把這個現象作為我們的定心丸。
」
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