從網絡到終端 高通把5G夢想照入現實

毫無疑問，在剛剛閉幕的MWC 2018上，5G成為當仁不讓的主角。

的確，隨著3GPP非獨立組網5G標準的提前制定，5G的步伐變得越來越快——今年6月完成獨立組網5G標準將塵埃落定，在稍後的幾個月，中美兩國電信運營商將開展5G規模試驗……正因如此，本屆展會上，5G不再是停留在各種報告中空洞的技術名詞，不少廠商已經開始把5G帶到我們眼前。

其中，高通在5G領域屢屢帶來驚喜，從網絡模擬到商用終端，讓5G的夢想照入現實。

展示首個5G新空口真實網絡模擬實驗

5G倒計時的發令槍已經打響。

根據GSMA的預測，全球預計在2019年上半年實現首批5G網絡和終端的部署。

在全行業都在為之進行緊鑼密鼓部署的同時，不少生態系統成員都非常有興趣了解5G行動網路及終端的真實性能。

而在本屆MWC上，高通就在其展台詳細展示了業界首個5G新空口真實網絡模擬實驗，通過對5G真實性能的預測為移動生態系統做好準備。

高通基於3.5GHz中頻和28GHz毫米波頻段的兩項5G網絡模擬實驗都帶來了很多亮眼的數據，比如在3.5GHz的5G網絡模擬中實現了5倍的下行鏈路容量提升，瀏覽下載速度從4G用戶均值的56Mbps提升至5G用戶均值的超過490Mbps，實現近9倍的增益;在28GHz的5G網絡模擬中，瀏覽下載速度更是從4G用戶均值的71Mbps提升至5G用戶均值的1.4Gbps，增長近20倍……通過高通的試驗，5G的巨大潛力得到了進一步驗證，同時也幫助生態系統為5G做好準備，比如說應用開發商就能夠依據這些數據開始規劃5G全新體驗和服務。

發布「交鑰匙型」商用5G模組解決方案

和4G相比，5G將會產生一個更加繁榮的產業鏈，更多的OEM廠商和垂直領域都將加入進來。

對此，高通在本屆展會上發布了驍龍5G模組解決方案，並成為業界首家提供劃時代的、整體交鑰匙型商用5G模組解決方案的公司。

驍龍5G模組解決方案可以降低終端設計的複雜性，從而降低OEM廠商的5G進入門檻，同時幫助他們縮短5G產品的上市時間。

該模組解決方案在幾個模組產品中集成了一千多個組件，可以支持OEM廠商僅通過組合幾個簡單模組就可進行設計，避免了採用一千多個組件打造其終端的複雜性。

模組產品集成了涵蓋數字、射頻、連接和前端功能的組件。

其中關鍵組件包括應用處理器、基帶數據機、內存、PMIC、射頻前端(RFFE)、天線和無源組件，為OEM廠商提供優化的解決方案，支持他們便捷地以更低成本和更少時間快速投產，並減少高達30%的占板面積。

隨著全新5G模組的加入，高通擁有更加豐富的產品組合，通過高度集成的整體交鑰匙型商用5G模組解決方案為行業新玩家提供便利，支持5G生態系統的繁榮。

5G晶片組獲廣泛採用，新品延續千兆級領先優勢

羅馬不是一日建成的。

高通在MWC 2018上全面展示的多維度5G成果與其長期在5G領域的大量投入和不斷創新密不可分，高通5G引領者的地位已成業內共識。

作為全球移動晶片的領頭羊，高通在展會前夕就發布了5G晶片領域的重磅消息。

早在一年前高通就推出了行業首款商用5G數據機驍龍X50，而在MWC前夕高通宣布全球已有18家運營商和20家領先的終端製造商選擇採用這款5G數據機用於支持2018年的首批5G網絡試驗和2019年的首批5G移動終端發布。

在高通的眾多合作夥伴中不乏國內三大運營商以及一加、OPPO、vivo、聞泰科技、啟科技、小米和中興通訊這樣的中國廠商的身影，驍龍X50有望在中國推進5G部署的過程中發揮重要作用。

此外，高通還發布了全球首款2 Gbps LTE數據機驍龍X24，延續其在千兆級LTE領先優勢。

驍龍X24還是全球首款採用7納米FinFET製程工藝的晶片，並實現了兩個移動行業業界首創——最高可支持下行鏈路七載波聚合(7xCA)，並在最多5路聚合的LTE載波上支持4x4 MIMO。

通過集成迄今所有LTE數據機上最先進的技術特性，驍龍X24將為5G多模終端和網絡夯實LTE基礎，提供極為重要的千兆級覆蓋。

演示下一階段5G新空口技術路線圖

首個5G新空口標準已於去年年底完成，但5G前進的步伐並未放緩。

3GPP已批准了多個技術研究項目，這些研究有望在Release 16和未來版本中定義5G新空口下一階段的發展。

在今年MWC大會上，高通演示了面向5G新空口下一階段發展的多項先進5G技術，包括自動駕駛汽車、工業物聯網和頻譜共享。

早在十多年前高通就開始了5G技術的研發工作。

得益於這些早期5G研發工作，面向增強型移動寬頻的首個5G新空口標準加速完成。

針對下一階段5G新空口的技術演示，突顯了高通以技術創新推動生態系統發展的持久承諾。