高通剛繳完60億的罰款，又馬不停蹄鞏固「技術壟斷」優勢，為什麼？

「高通罰款的現金都繳了，還想怎麼樣？」一位通訊行業人士在向虎嗅談到高通壟斷案後續時這樣說道，「壟斷案這事兒就算過去了。

」

但是，從高通在本屆 GMIC 上的推廣動作來看，高通的技術「壟斷」態勢並沒有任何減弱的跡象。

「現在三大運營商都在積極鋪高通 LTE 的 Cat 10 技術。

」上述人士對虎嗅表示，「高通的技術就是有優勢。

「

那麼在中國的移動終端通訊市場，高通現在主力推的是什麼技術？四個字：載波聚合 (Carrier Aggregation) 。

虎嗅讀者向來以高質量著稱，載波聚合的技術細節這裡就不展開說了。

目前已經有 11 家國內手機品牌宣布，將會推出支持該技術的終端產品，它們是小米、摩托羅拉、中興、OPPO、天語、樂視、vivo、努比亞、錘子科技、酷派和海信。

值得一提的是，這 11 家廠商當中沒有聯想和華為，後者始終堅持自主研發的技術發展策略。

而聯想和華為在 2014 年中國市場智慧型手機出貨量排名中分列第三和第五位，穩居中國品牌的第一陣容。

當然，需要考慮到摩托羅拉已經被聯想收購這一點。

高通發布的資料顯示，中國市場目前有超過 40 款支持該技術的移動終端產品正在設計當中，並聲稱「國內運營商對載波聚合技術的熱情日益增長」。

步履維艱的驍龍 810：頂級終端廠商開始逐步撤離高通生態？

驍龍 810 是高通的高端旗艦產品之一，也是高通主推的一款晶片。

但是圍繞驍龍 810 各項高性能參數之外的，是該產品發熱量過高和 CPU 節流的兩個重大缺陷。

業界甚至有分析認為，廠家很難再對這款晶片進行優化。

三星 Galaxy S6 曾經被認為會是驍龍 810 的重要客戶，但結果是三星將這一系列全部改用了自己旗下的 Exynos 晶片。

不僅如此，三星已經開始採用類似蘋果的「自主應用程式處理器+高通數據機」的策略來取代「高通 SoC 晶片」的解決方案。

顯然高通也意識到了這一點，並在宣傳中著力推廣支持 LTE-A 載波聚合的高通數據機——雖然高通全系列產品均支持該技術。

三星、蘋果、華為和聯想，是長期穩居全球智慧型手機出貨量排名前五的頂級終端品牌。

在本屆 GMIC 上，高通還展示了智能家居、機器人以及 LTE-D 等方面的技術，尤其是 IoT 和高通眼中 2020 年前後5G 的普及，被寄予厚望。

高通中國區高管在 GMIC 分會場舉行的高通中國創新峰會中多次提到萬物互聯的概念。

相較之下，本屆 GMIC 主題「移」生萬物 (Mobile Everything) 幾乎就是為頂級贊助商高通量身打造。

高通的商業模式，決定了這家公司的兩個拳頭：一個是技術研發 (高通的 QCT 業務)，一個是授權許可 (高通的 QTL 業務)。

高通的 QSI 則專注為其技術尋找新的商業機會。

換句話說，高通的重要核心競爭力之一就是技術儲備。

廠商放棄自主研發，使用高通的技術授權，只要這種局面維持一天，高通的「技術壟斷」就會保持一天。

至於幾十億這種看似天價，其實和高通在華收益相比「九牛一毛」的罰款，高通還是會樂意繼續交的。