載波聚合（CA）商用進程調查分析報告
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技術與現狀
載波聚合，是目前LTE-A（也稱4G+或4.5G）系統的標誌性技術，它能把零碎的LTE頻段合成一個「虛擬」的更寬的頻段，以提高數據傳輸速率。
Cat.12作為目前最先進的載波聚合層級，在前一代Cat.10和Cat.11載波聚合技術的基礎上，通過增加256-QAM下行編碼技術，將下行速率直接提升到600Mbps，這是一個巨大的飛躍。
近一兩年，三載波聚合會是市場的主流趨勢，四載波和五載波還有待技術及網絡的進一步成熟。
五載波也並非就是傳輸速度的極限，將來還會有更多形態的載波聚合出來，比如LTE和Wi-Fi之間的載波聚合。
問題與挑戰
有手機品牌表示，目前CA手機普及的障礙主要有兩個，一是目前網絡覆蓋沒有完善，用戶得不到好的體驗，二是流量資費太高，難以推廣。
成本的挑戰主要體現在幾個方面，一是晶片本身的成本，晶片端開發難度大；二是終端在開發手機時，要面臨協調各種不同頻譜之間的能力的挑戰、射頻和天線的開發挑戰等，相應也會增加成本；三是目前載波聚合晶片技術領先於網絡部署，推高終端成本。
商用與未來
產業鏈三方攜手推進CA漸成手機標配
● 主流手機品牌
目前包括蘋果、三星、摩托羅拉、HTC、小米、努比亞、華為、聯想、樂視等在內的多主流一線國內外智慧型手機品牌均有採用不同等級的載波聚合技術。
這足以說明載波聚合技術的實用價值已經凸顯出來。
● 晶片廠商
在晶片端，目前高通、華為海思、三星和英特爾在載波聚合技術上走在了全球前列，新近發布的高通驍龍820和三星Exynos 8890處理器更是支持目前業界最高級別的Cat.12和Cat.13標準。
● 運營商
智慧型手機端要實現載波聚合的商用，除了晶片端的支持，更為關鍵的是運營商對載波聚合網絡的部署成熟度。
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品牌廠商甄選CA晶片廠商的標準
品牌廠商甄選CA晶片廠商的標準
參與本次調研的對象除了200名通信行業專業人士及普通終端用戶，近20家主流手機品牌廠商也積極參與進來。
絕大多數手機品牌廠商表示，目前他們採用最多的載波聚合晶片均為高通公司提供。
因此，他們對高通的載波聚合技術有更深入的了解。
調查結果顯示，目前，智慧型手機品牌廠商對載波聚合晶片廠商的熟知度和認可度有一定的差異。
按認可度排名依次為高通（31%）、華為（23%）、三星（17%）、英特爾（15%）、MTK（8%）和Marvell（6%）。
有調研者表示，在晶片的選擇上目前肯定會以高通為主，但針對不同的產品類型不排除會考慮其他的方案，目前均在綜合評估中。
他表示，品牌手機廠商在選擇方案時考慮以下幾個因素。
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