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華力28nm低功耗工藝量產，代工聯發科無線通訊晶片

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在半導體產業中，國內技術最薄弱的部分就是半導體製造，與台積電、三星、英特爾奔向10nm、7nm工藝不同，國內目前量產的最先進工藝還是28nm水平的。

除了中芯國際之外，上海華力微電子也是國內重要的晶圓代工廠之一，昨天華力宣布28nm低功耗工藝正式量產，為聯發科代工了一款無線通訊數據處理晶片。

上海華力微電子公司（HLMC）是華虹集糰子公司之一，成立於2010年1月，是國家「909」工程升級改造項目承擔主體，擁有中國大陸第一條全自動12英寸集成電路晶片製造生產線（華虹五廠），工藝技術覆蓋55-40-28納米各節點，月產能達3.5萬片。

10月18日，華力公司第二條12英寸晶圓廠生產線投產，總投資387億元，經過22個月的工期建設正式投產，月產能為4萬片晶圓，工藝技術從28nm起步，目標是具備14nm 3D工藝生產能力，不過最初的月產能是1萬片晶圓，14nm工藝目前也沒有量產，還需要時間進行產能、技術爬坡。

昨天上海華力與聯發科聯合宣布28nm低功耗工藝正式量產，代工的是聯發科一款無線通訊數據處理晶片，不過雙方並沒有公布詳情。

上海華力微電子總裁雷海波先生表示：「公司28納米低功耗工藝的成功量產標誌著上海華力在12英寸晶圓代工先進工藝節點製造領域邁出了紮實的步伐，憑藉此次量產所積累的良率提升等多方面的經驗，我們有信心繼續深耕28納米及以下更具挑戰性的工藝，以更為穩定全面的代工服務為全球IC設計公司創造更多的商業價值。

」

聯發科技副總裁高學武表示：「上海華力是中國大陸穩定發展的重要晶圓代工企業之一，兩家公司長期以來保持著穩定的合作關係，隨著此次在高階製程方面的量產，從而為未來兩家公司的更多商業合作奠定了良好的基礎。

」

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