為了應對美國再度出手限縮關鍵半導體取得，中國最大通信設備企業華為技術已尋求大幅增加外購半導體，並且已啟動了討論。

以手機晶片方面，對象包含全球第二大IC 設計企業聯發科技（MediaTek，簡稱聯發科）和中國大陸紫光集團旗下的紫光展銳（UNISOC，簡稱展銳）這2家公司。

此前，華為一直從台灣集成電路製造（簡稱台積電、TSMC）等晶圓製造廠商下單來生產旗下海思所設計的半導體，但由於美國政府加強限制，預計今後與該華為開展新的生產都需要經過美國同意，會有所挑戰。

為此，華為已經變通變更採購管道予以應對。

華為早在去年便開始跟聯發科商討，除了增加原有的中低階手機晶片訂單，同時希望加大中高階晶片的採購，當然也包含許多5G相關手機晶片，商討中的數量相當於過去數年與聯發科採購的約3倍之多。

相關人士指出，聯發科目前正在商討能否人力及資源是否能夠應對及支持，加上雖然聯發科及展銳雖尚未受到美國新一波出口管制限制，這些半導體晶片提供商，仍擔憂自身可能進一步受到美方或中方壓力。

5月15日美方先進一步限縮，華為自身的晶片設計單位海思跟晶圓製造商如台積電，中芯國際，穩懋等的關係，因為晶圓製造仍使用美國的機台、材料及設計軟體，已經不得不受到美方出口管制限制，另外美國更傳出正研擬可能進一步限縮更多外國廠商對華為的供貨，甚至連聯發科展銳三星等供貨都可能受影響，目前法令並不限制包含聯發科、紫光展銳、三星，意法半導體等的供貨，但是這些亞洲或歐洲廠商都需要美方的設計軟體設計晶片，也需要晶圓製造商或自己的晶圓廠幫忙生產晶片，因此對於華為的新增採購訂單，是否未來能完全滿足尚不明確。

聯發科在半導體設計領域是僅次於世界最大企業美國高通的有力企業之一，不只本來就供應華為部分晶片，同時也是OPPO和小米等中國大陸智慧手機廠商及三星的手機晶片供貨商。

同時，華為也計劃與紫光展銳加深半導體領域的合作。

展銳以往一直以中低階產品及新興市場為中心拓展業務，但展銳從去年起也大力推進5G通信用半導體的開發，希望推出產品時程不要與兩大競爭對手高通及聯發科相差太久。

相關人士表示，華為此前幾乎沒有從該公司採購半導體，僅有一些低階手機及平板產品的合作，但現在也正討論更進一步的合作及採購。

華為、聯發科和紫光展銳對日本經濟新聞的採訪暫且不評論。

華為此前從外部採購半導體，但2004年設立涉足半導體設計與開發的海思半導體（HiSilicon），推進了自產化。

海思半導體目前在用於智慧手機CPU（中央處理器）和5G基站的半導體等開發領域擁有世界頂級水平的技術。

中國的廣發證券數據顯示，華為在智慧型手機業務上使用的CPU的自主設計比率已從2016年的45％，提高至2019年的75％。

不過，海思半導體設計和開發的晶片生產仍依賴外部代工，例如委託台積電生產。

尤其是華為旗艦智慧型手機的CPU和5G基站使用的CPU目前均為台積電製造。

分析師表示，華為海思一直以來都有尖端的設計能力，同時自有的晶片設計能力也成為華為能夠在去年抵禦美國加入實體列表的主要原因，但美方此次限縮就是針對華為自身晶片設計而來，因此華為需要轉往晶片設計對手聯發科及展銳採購晶片，但是這也意謂著，華為不再像過去可以高度客制化自己的晶片及產品，從而推出與手機競爭對手有高度差異化的產品，這也可能給華為手機領域的競爭對手如小米 OPPO vivo帶來一些機會。

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2020-09-01

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