傳華為正與聯發科和紫光展銳談判，商討晶片購買事宜
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知情人士稱，聯發科處收到的華為訂單，數量比過去幾年的採購數量高出300%。
《日經亞洲評論》報導稱，華為計劃從競爭對手聯發科和大陸移動晶片製造商紫光展銳處購買更多手機晶片。
5月15日，BIS（美國工業與安全局）宣布將限制華為使用美國技術和軟體在國外設計和生產半導體的能力，甚至還修改了國外產品相關規則，限制範圍覆蓋全球半導體廠。
這也意味著，從設計到生產等，華為所有晶片都受到美國管制，導致手機等業務直接受到影響，尋找替代方案勢在必行。
依據報導，華為當前正在與聯發科和紫光展銳進行談判，商討購買更多晶片事宜，以確保其消費電子業務的正常運營。
其中，聯發科一直是三星、小米和OV的主要移動晶片供應商，也為華為提供4G中低端智慧型手機晶片，至於華為高端手機，則使用自己晶片。
不過有兩名了解談判情況的消息人士表示，華為現在也希望購買聯發科中高端5G移動晶片。
有知情人士稱，「對於當前所面臨的的情況，華為之前已經預測到了。
去年，華為就開始將更多的中低端移動晶片項目分配給聯發科。
今年，華為已經成為聯發科中端5G移動晶片的關鍵客戶之一。
」
另一位了解談判情況的知情人士則表示，聯發科正在評估其是否有足夠的人力資源來全面支持華為的大規模購買，因為華為要求的數量比過去幾年通常的採購數量高出300%。
至於與紫光展銳的談判，一位晶片行業的高管表示，「新的採購協議將極大地推動紫光展銳進一步提升其晶片設計能力。
過去，紫光展銳很難獲得全球領先智慧型手機製造商的大合同，而這一次可能是它真正尋求與國際標準接軌的機會。
」據悉，在這之前，華為僅在低端智慧型手機和平板電腦中使用少部分紫光展銳的晶片。
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