華為或正與聯發科、紫光展銳就採購更多晶片事宜展開磋商
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5月22日消息，據國外媒體報導，知情人士稱，華為正與其競爭對手台灣半導體公司聯發科、中國手機晶片設計商紫光展銳就採購更多晶片事宜展開磋商。
消息人士表示，華為希望從其它移動晶片製造商那購買晶片作為替代產品，以維持其消費電子業務的運營。
分析師和行業高管表示，採用競爭對手的晶片產品可能會削弱華為的競爭力。
與三星和蘋果一樣，華為也生產自己的晶片。
儘管該公司的麒麟晶片陣容日漸擴大、產品競爭力也越來越強，但它還是需要從第三方採購部分晶片，比如，該公司部分中端和入門級5G智慧型手機的晶片就需要從外部採購。
今年4月份，外媒報導稱，聯發科和三星爭都在奪華為中端和入門級5G智慧型手機的晶片訂單，這是因為華為計劃減少對高通晶片組的依賴，而聯發科和三星也都有能力為華為供應所需晶片。
現在，兩名知情人士表示，華為希望簽下購買聯發科中高端5G移動晶片的合同，而此前該公司在其高端手機上只使用自己內部開發的晶片。
聯發科是台灣半導體公司，以生產中端智慧型手機處理器而聞名，該公司的產品通常出現在價格適中的智慧型手機上。
紫光展銳致力於移動通信和物聯網領域核心晶片的創新研發及設計，已推出「虎賁」和「春藤」兩大品牌，其產品全面涵蓋2G/3G/4G/5G移動通信技術以及IOT等無線連接技術。
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