文章標籤：世芯奈米HPC應用晶片需求

世芯7奈米HPC應用晶片需求旺

文章推薦指數： 80 %
投票人數：10人

近來隨著7奈米製程成熟，及HPC/AI晶片市場需求火熱，世芯電子(3661)屢獲日本、中國及歐美客戶的HPC/AI設計案訂單。

世芯設計之首顆7奈米HPC高速運算ASIC晶片日前已成功投片(Tape-Out)驗證成功，並開始進入量產供貨。

身為先進位程IC設計服務的領導者，世芯已成功卡位AI人工智慧及高速運算HPC市場，過去一年已完成多項高複雜度的高速運算相關設計。

Allied Market Research預估，全球AI晶片市場規模將以45.4%年複合成長率(CAGR)由2017年45億美元到2025年將達到近912億美元。

世芯看好此一趨勢發展，將以優異的客制化設計服務及量產解決方案全力搶攻全球先進位程AI晶片市場。

世芯電子總經理沈翔霖表示：「這一季7奈米晶片設計研發已趨近成熟，現正開始量產。

目前有能力設計7奈米的ASIC廠商不多，世芯以獨到客制化系統晶片設計技術及量產解決方案，在先進位程上之高速運算(HPC)、人工智慧(AI)及虛擬貨幣(Cryptocurrency)的應用領域，幫助客戶實現高性能低功耗系統晶片，取得市場先機。

而在未來幾個季度，我們也將有多個7奈米產品的設計項目，全力搶攻HPC/AI應用晶片市場。

」

請為這篇文章評分？

相關文章　

聯華電子於上海舉辦2016技術論壇

聯華電子今(15) 日宣布，於上海長榮桂冠酒店舉辦2016技術論壇，此次主題聚焦於聯華電子的「Innovation by Collaboration」合作創新商業模式，透過策略性夥伴關係，加速推...

閱讀更多

高通曉龍820 由三星14納米奪單

手機晶片大廠高通3日發表旗艦手機晶片Snapdragon 820處理器，確定採用三星14納米鰭式場效電晶體（FinFET）製程，也代表台積電失去這個產品的代工訂單。不過，高通其它中低階主流級產品...

閱讀更多

ARM與台積電宣布7nm FinFET製程合作協議

ARM與台積公司(TSMC)共同宣布一項為期多年的協議，針對7奈米FinFET製程技術進行合作，包括支援未來低功耗、高效能運算系統單晶片(SoC)的設計解決方案。這項新協議將擴大雙方長期的合作...

閱讀更多