半導體晶片行業的三種運作模式,你知道嗎?
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在我們半導體晶片行業里,有三種企業運行模式,分別是IDM、Fabless和Foundry模式。
那麼具體是什麼模式呢?那就請看下面
1、IDM(Integrated Device Manufacture)模式
主要的特點如下:集晶片設計、晶片製造、晶片封裝和測試等多個產業鏈環節於一身;早期多數集成電路企業採用的模式;目前僅有極少數企業能夠維持。
主要的優勢如下:設計、製造等環節協同優化,有助於充分發掘技術潛力;能有條件率先實驗並推行新的半導體技術(如FinFet)。
主要的劣勢如下:公司規模龐大,管理成本較高;運營費用較高,資本回報率偏低
這類企業主要有:三星、德州儀器(TI)。
2、Fabless(無工廠晶片供應商)模式
主要的特點如下:只負責晶片的電路設計與銷售;將生產、測試、封裝等環節外包。
主要的優勢如下:資產較輕,初始投資規模小,創業難度相對較小;企業運行費用較低,轉型相對靈活。
主要的劣勢如下:與IDM相比無法與工藝協同優化,因此難以完成指標嚴苛的設計;與Foundry相比需要承擔各種市場風險,一旦失誤可能萬劫不復
這類企業主要有:海思、聯發科(MTK)、博通(Broadcom)。
3、Foundry(代工廠)模式
主要的特點如下:只負責製造、封裝或測試的其中一個環節;不負責晶片設計;可以同時為多家設計公司提供服務,但受制於公司間的競爭關係。
主要的優勢如下:不承擔由於市場調研不准、產品設計缺陷等決策風險
主要的劣勢如下:投資規模較大,維持生產線正常運作費用較高;需要持續投入維持工藝水平,一旦落後追趕難度較大
這類企業主要有:SMIC、UMC、Global Foundry。
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