高工LED·關注封裝新勢力 CSP前景廣闊

【文/高工LED 徐超鵬】

當下，CSP技術正承載著LED產業界對於小型化封裝要求及性價比提升的殷切期望。

同時，隨著技術難點的逐漸突破和成本的不斷下降，CSP已經成為各大LED品牌企業競相追逐的技術焦點。

小米總裁雷軍說過，「只要站在風口，豬也能飛起來」，而CSP這個神奇的玩意兒，自誕生以來便頻頻登上輿論風口，並引導著當下的LED照明產業經歷一場重大的變革。

市場初起

「目前蘋果和三星的手機閃光燈都是使用CSP無封裝晶片，同時，三星和LG的超薄電視也在部分使用CSP無封裝晶片。

在照明行業里，CSP由於體積小，靈活度高，應用範圍將越來越廣泛。

」晶科電子董事長肖國偉表示。

據記者了解，此前國內最先將倒裝CSP技術應用於白光LED的是具有成熟IC倒裝技術的江蘇長電，但後因不明原因此技術並沒有得以成功推廣，而國內真正開創無金線CSP封裝新潮流的當屬廣州晶科電子。

據了解，目前，晶科是國內最早將倒裝焊接技術成功應用於LED晶片上的企業，同時已將多項倒裝焊技術在美國及中國申請了核心專利並得到授權。

而今年光亞展上，晶科電子也以「中國芯，晶科夢」為主題展示了最新推出的CSP產品。

並且，從今年年初開始，佛山國星光電也逐步推出NS-CSP 1010系列的CSP大功率LED器件。

據了解，此系列器件採用業內先進的陶瓷薄膜襯底(C-TFS)封裝架構實現LED高緊湊封裝，可應用於背光、高密度照明、投影設備、高端指示等領域，於今年第二季度開始供貨。

「國星的CSP器件能夠實現LED高緊湊封裝，而該系列也是目前世界上尺寸最小的瓦級功率型CSP LED器件之一，峰值功率可達3.5W，尺寸僅有1.0*1.0*0.4，光效130lm/W@6000K，器件熱阻≤5K/W。

」國星光電白光器件事業部研發部副主任謝志國博士提到。

而除了國內各大封裝廠對於此技術頗為看好之外，台灣企業也對此技術表現出極高的熱情。

例如，聯京光電曾是台灣首家宣布量產CSP封裝產品的LED封裝大廠，除2013年推出的高功率晶片級封裝產品MercuryCSP1515系列之外，近期公司又再次推出CSP雙/四色溫的封裝器件。

「公司應市場需求，目前已開發出C S P 產品， 能在高驅動電流使用下，保有高發光效率和熱穩定性，同時能將封裝尺寸縮小至僅達16mm×16mm，可提供使用者更高的燈具開發彈性，並有助於開拓新興應用領域，如內視鏡等。

」據台灣封裝廠商光寶透露。

背光續力

GGIILED背光調研數據顯示，直下式背光滲透率無意外地大幅提高，由2014年的57%已然進步到2015年的59.5%，同時GGII也預計，這個數據在2019年還將進一步增加至68.5%，由此CSP在背光領域將有較大的發展空間。

近日，Lumileds亞洲區市場總監周學軍與晶元光電研發中心副總經理謝明勛也指出，CSP 將在2016年開始應用於LED電視背光。

同時，多位知名人士透露，CSP明年將率先在背光及大功率領域得以應用，已經具備極大的可能性。

「根據目前形勢而言，CSP已經成為2015直下式背光設計的發展重點，其最大的優勢便在於節省成本。

」謝明勛提到，晶元光電的CSP產品在背光領域已經應用很久，已經是非常成熟的產品。

據悉，由於CSP光源具有高光密度和高光強度的特性，因此，目前的CSP產品已經大規模應用於大角度光源產品，如電視、手機背光等領域，但其中最值得一提的是電視機背光領域，因為在現階段的電視機應用中，傳統的中功率器件的亮度已經不能很好的滿足4K電視機的要求。

而晶元方面透露，相較於傳統的封裝結構，CSP尺寸縮小約34%，而成本可以降低20%，雖然CSP單個成本高，但五面發光，在應用於直下式的背光領域能夠省去二次光學問題，並且可以減少顆數，減少距離，因此使得機身更薄，總體核算成本能夠減少1/3。

「自今年開始，廠商致力於降低成本的需求已迫在眉睫，因此CSPLED在LED產業中所扮演的角色正越來越重要。

可以說，它已經成為廣大LED廠商致力降低製造成本的智慧結晶，非常小但是卻具有相同光通量，同時晶片所需的原料也比較少。

」據周學軍透露，CSP LED約能夠減少傳統LED接近40%的成本。

「當初2835或者5630器件，就是當時韓國電視機背光將它簡化到了極致，以此大批量的生產，最終這個技術滲透和占領照明市場，而預計CSP將有極大的可能重走同樣的路。

」據行業知情人士透露，明年新出的電視機型CSP背光源占比將可能會達到50%。

並且，多位LED專家也都同意，在CSP L ED被應用於電視背光之後，未來也會應用於照明燈具上，但是專家們所預測的時間點不一樣，例如，周學軍預估，CSPLED將會在2016年開始應用於照明燈具，而謝明勛則主張CSPLED在照明燈具的應用應該會在2017啟動。

「目前，有產業謠傳LG Display和三星對於用CSP L ED代替傳統的LED，作為LCD電視的背光應用非常感興趣，而CSP L ED排列較為緊密、亮度較高且使用在電視背光的LED數量也較少，一旦最終LGDisplay和三星決定要使用CSP LED做為電視背光，那麼CSP LED的市場滲透率將會大幅提升。

」周學軍最後提到。

前景廣闊

除在背光領域大有可為之外，在大功率方向，CSP技術同樣擁有不可比擬的優勢。

「由於同樣器件體積可以提供更大功率，因此，在大功率照明產品上，CSP光源的穩定程度、性價比都具備不小的優勢。

」杭州華普永明總經理陳凱告訴記者。

據了解，作為國內率先採用CSP技術的照明應用企業，華普永明在CSP路燈光源的應用上擁有十足的代表性。

「總體而言，在應用CSP光源時，雖然在加工工藝上相較於普通光源器件會略有難度，但是綜合各方面因素來考量，其在成本上還是有優勢。

」陳凱提到，憑藉這些優勢，將來CSP器件在路燈行業必然將會得到廣泛的應用。

但問題同樣也在此，目前，絕大部分的商業照明還是偏向以中小功率為主，CSP仍主要集中於大功率。

截至目前，僅有東芝等極少公司推出中小功率的CSP，而隨著SMD貼片設備及工藝精準度的提升，CSP可向小晶片延伸，在中功率LED應用中也將與正裝封裝進行市場競爭。

「CSP器件的優勢在於單個器件封裝的簡單化、小型化，可以儘可能地降低每個器件的物料成本。

目前，LED潛力最大的市場主要集中在商業照明和家居照明領域，如果CSP技術能突破成本難題成功向中小功率領域延伸，未來其市場空間將十分巨大。

」科銳中國區總經理邵嘉平提到。

近年來，隨著LED技術的不斷成熟，各種新材料、新技術和新模式的紛至沓來，行業轉型升級也在不斷加速。

目前CSP無封裝晶片已應用到背光螢幕、通用性照明等領域，相信隨著CSP不斷創新完善，未來將在閃光燈、汽車燈、顯示屏等領域擁有更大的發展空間，創造出更大的價值。