木林森·金球獎倒裝風暴來襲 華燦光電如何引領「芯趨勢」

【文/高工LED 熊宇衡】

隨著LED照明應用領域擴張，以及規模化普及，對於晶片的需求日益見漲。

這給上游晶片企業帶來機遇的同時，也帶來諸多挑戰，譬如直接推動著國內正裝LED晶片及封裝器件競爭進入白熱化階段。

基於此，倒裝晶片異軍突起，特別在大功率、戶外照明領域表現搶眼。

目前看來，倒裝晶片效率更高、驅動電流範圍更寬、耐大電流衝擊性能更好，是現有正裝晶片額定電流的兩倍左右。

同時，隨著倒裝LED逐漸受到照明市場重視，越來越多LED廠商開始投向此領域的研發及生產，力圖在技術和成本上加快倒裝技術在照明領域的應用。

當然，作為國內晶片領域龍頭之一的華燦光電（300323），也將倒裝晶片作為其「芯「戰略的重要一環。

華燦光電憑藉多年的倒裝研發經驗，推出倒裝「燿」系列白光LED晶片，通過技術優化提升了光效及可靠性，同時實現晶片級螢光塗覆，便於直接在COB上應用。

今年，華燦光電參選的倒裝LED晶片，已順利入圍高工LED金球獎（倒裝晶片類）。

華燦光電相關負責人介紹說，華燦光電倒裝晶片從七個方面，著力於提升公司倒裝晶片的技術工藝，並降低成本，推動倒裝晶片的規模化應用。

據悉，華燦光電已實現中大功率倒裝LED晶片的產業化，中功率倒裝晶片在主波長455±5nm，180mA驅動電流下，藍光光功率≥320mW，轉換效率≥60%；同時在Tc=5000K，Ra>80，180mA 驅動電流下，中功率晶片級封裝白光LED光效≥155lm/W。

與此同時，華燦光電還建立了基於多場（光、熱、電、應力、濕氣）耦合非線性建模仿真的晶片級LED封裝高加速試驗方法；同時建立晶片級LED光源封裝熱模型，以求打造出真正適合LED白光模組的倒裝高顯色配色方案。

華燦光電倒裝LED晶片

產品特點：

（1）高質量低成本4英寸PSS襯底技術，優化PSS尺寸和規格，提升出光效率；

（2）優化HVPE生長工藝，在藍寶石襯底上生長適合GaN晶體生長的緩衝層；

（3）優化MOCVD生長工藝，縮短外延時間，降低成本；

（4）研究並生產出滿足SMT回流錫焊作業的對稱電極倒裝LED晶片，並將其產業化；

（5）關注晶片級螢光粉均勻塗覆技術，相關封裝材料的選型與驗證，提升晶片性能；

市場競爭力：

華燦光電面向大宗照明應用，開展基於晶片級封裝LED的，低成本光源模組技術及光色電熱接口的研究，開發出低成本光源模組基板；搭建晶片級封裝器件及模組失效機理分析及可靠性模型，設計可靠性試驗並進行驗證，進行晶片級LED光源封裝熱學模擬及分析等。

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