高工LED·風向「搶位」戰 CSP如何從LM/$處著手？

2020-10-23

文章推薦指數： 80 %

投票人數：10人

【文/高工LED 徐超鵬】

近日，無論是傳統豪強Lumileds、韓系的首爾半導體、還是國內的鴻利光電、國星光電、易美芯光等都在大力推廣CSP產品。

其中，Lumileds推出全新LUXEON系列白光倒裝晶片，帶來領先業界的光通密度和lm/$;韓系廠商首爾半導體發布全新Wicop2 LED，克服了CSP由矽半導體而帶來的不完善性;國產企業諸如國星光電主導的陶瓷薄膜襯底CSP技術，順利推出NS-CSP系列器件，而易美芯光也已成功開發出1313及1111等系列CSP產品，將直下式電視中LED顆數減少至一半……這些均成為近期的焦點。

Lumileds：採用CSP技術的全新LUXEON FlipChip白光倒裝晶片

今年以來，LED行業逐漸邁向成熟期，常規LED封裝產品的競爭優勢逐漸上升到拼性價比。

無論是封裝領域的主流產品2835，還是下游照明產品的T8燈管，下跌幅度已達到慘不忍睹的局面，而目前的LED性價比戰爭的確已經進入到「大紅海」時代。

「只要是定義為『海』，如果已經跳下去了，不管是什麼海，趕快游吧!」佛山照明LED事業部總經理陳文基的一句話，相信這就是眾多投身LED照明事業之後共同的體會。

的確，在性價比的大規模時代來臨之際，無論是龐大的上市企業還是專注細分領域的中小型企業，都存在著不一樣的競爭。

而在如今的照明市場，大家競相降價，各封裝器件不斷被迫打上促銷旗號，以便迅速占領LED照明市場的高地，因而，此時的CSP順勢而生，可謂在很大程度上解決了客戶對於產品成本的要求。

「CSP作為一種新的封裝技術，在下一代分立式中大功率LED應用中吸引行業關注，並在lm/$具有較大提升空間。

隨著倒裝晶片良率的提升及產能規模的擴大，其價格優勢將更加體現出來。

今天，CSP已經不只停留在研發室內，已經在某些應用中大批量生產，並顯示其優勢與價值。

」易美芯光執行副總裁劉國旭博士表示。

以易美芯光為例，作為國內較早從事CSP研發的公司，他們已成功開發出1313及1111等系列CSP產品，配合優化的二次透鏡，可以將直下式電視中LED顆數減少三分之一甚至一半，從而降低系統成本。

同時，由於該產品散熱及電流密度的優勢，亮度可以更高，滿足了4K/2K以及高色域對亮度的要求。

「隨著CSP的技術在不斷演進，尺寸將不斷縮小，應用將更加廣泛。

同時可靠性也在不斷提升，使其有望成為下一代分立大功率LED器件的主要封裝形式。

」劉國旭博士提到。

但是，據業內專業人士指出，當前制約CSP封裝的專利問題仍不明朗，因為目前晶圓級封裝的核心技術基本上就掌握在少數幾家企業手中，主要應用於消費性IC的封裝領域。

據了解，目前CSP專利有4000餘項(包括LED相關在內)，CSP在LED領域的技術還不算成熟，但是在IC行業應用已久，所以，在了解專利情況時，需要判斷LED行業中的CSP技術是否已經被IC行業的CSP專利所覆蓋。

「對於我們一直所力推的陶瓷薄膜襯底CSP封裝技術，我們已於近期取得一項新型發明專利，並獲得了由國家知識產權局頒發的專利證書，專利名稱用於在晶圓級封裝中暴露電極的方法及掩膜版，專利號ZL201210194780.9，專利期限20年。

」國星光電研發中心主任李程表示。