高工LED·金球獎倒裝晶片機會多多 華燦光電榮膺倒裝晶片類金球獎

【文/高工LED 趙輝】

隨著下游照明應用等領域需求增速的放緩和近兩年上游外延晶片企業的大規模擴產影響，國內正裝LED晶片及封裝器件的競爭已進入白熱化階段。

在晶片領域，倒裝晶片技術正異軍突起，特別是在大功率、戶外照明的應用市場上頗受歡迎。

眾所周知，倒裝晶片效率更高，驅動電流範圍寬闊，耐大電流衝擊性能優，是現有正裝晶片額定電流的兩倍左右。

同時，隨著倒裝LED逐漸受到照明市場的重視，越來越多LED廠商開始投向此領域的研發及生產，以力圖從技術和成本方面，加快倒裝技術在照明應用領域的發展。

LED倒裝晶片則集合了正裝晶片和垂直晶片的優勢，在通用照明、汽車、大功率照明、大尺寸背光、投影儀、閃光燈等領域有著廣闊的應用前景。

飛利浦、科銳、歐司朗等國際企業都不約而同地走上了LED倒裝晶片的技術路線。

華燦光電作為國內LED晶片領域的龍頭之一也將倒裝晶片作為其「芯「戰略的重要一環。

在近日舉行的2015高工金球獎評選中，華燦光電憑藉其倒裝LED晶片提升技術榮獲了倒裝晶片類金球獎。

華燦光電積攢多年的倒裝研發經驗，全面提出倒裝「燿」系列--白光倒裝LED晶片，一方面通過技術優化在光效方面取得了進一步的突破，在封裝可靠性保護方面不斷提升，另一方面實現晶片級螢光塗覆，便於直接COB應用。

據了解，華燦光電已實現中大功率倒裝LED晶片產業化，中功率倒裝晶片在主波長455±5 nm，180mA 驅動電流下，藍光光功率≥320mW，功率轉換效率≥60%;同時在Tc=5000K，Ra>80，180mA 驅動電流下,中功率晶片級封裝白光LED光效≥155lm/W，光源模組光效>140lm/W;

倒裝晶片由於無需金線互聯，且可直接在各種基板表面(PCB、陶瓷等)貼裝，因此特別適合晶片級封裝(直接在晶片製造階段就完成了白光封裝)，形成晶片級的白光LED器件。

由於倒裝晶片散熱好，可靠性高，能夠承受大電流驅動，使得其具有很高的性價比，因此「倒裝晶片+晶片級封裝」成為了完美的組合，在LED白光器件成本和可靠性方面具有很強的優勢，最近兩年來成為了LED行業 發展的主流方向。

而要實現晶片級封裝的核心關鍵前提是在於倒裝晶片的開發。

從目前市場趨勢來看，日韓、歐美、台灣等公司陸續推出倒裝LED晶片及晶片級封裝的產品，進一步證明了由倒裝晶片實現的晶片級封裝產品未來巨大的發展潛力和突出的技術優勢。

隨著LED照明市場逐漸趨於成熟和其他各種應用市場的來臨，未來晶片級封裝LED產品有很大的市場空間。