高工LED·金球獎技術日趨成熟 晶科電子榮獲CSP器件類金球獎

【文/高工LED 趙輝】

隨著LED封裝競爭的持續加劇，LED封裝企業正經歷著毛利降低的困境，利潤空間的壓縮，使得很多企業都加大了新技術新工藝的研發，以降低成本提高利潤。

CSP正成為封裝企業改善利潤的一個重要支點。

最具代表性當屬晶科電子(廣州)有限公司。

據悉，晶科電子基於公司自有的無金線封裝技術平台，應用APT 專利技術——倒裝焊接技術，實現了單晶片及多晶片模組的無金線、無固晶膠封裝，具有高光效、高可靠性等眾多優良特性。

在近日舉行的2015高工金球獎評選中，晶科電子斬獲CSP器件類金球獎，鴻利光電和天電光電也一同入圍該獎項。

據了解，晶科電子獲獎的 5050器件，3—7W規格光效可達到120lm/W，能夠完全取代COB方案，客戶成本節省幅度可達到20%以上。

同時，與成熟產品3030相比，5050器件具有更高的亮度，能夠實現更小面積高光通量輸出。

晶科電子推出的CSP技術，採用成熟的倒裝晶片及封裝技術平台，能夠完美解決晶片與基板CTE不匹配的現象，並採用精準成熟的螢光粉塗覆技術，能夠保證光色的一致性，根據不同的光學設計需要，可提供多元化的CSP產品。

「目前，CSP因其小尺寸、大發光角度、大電流驅動、優異的散熱性能及高可靠性適用於背光源及通用照明市場，同時，整個2015年，CSP在大尺寸背光源市場也開始嶄露頭角，與其配套的透鏡資源趨近成熟，CSP有望成為直下式背光源的完美解決方案。

」晶科電子總裁肖國偉表示。

「倒裝LED晶片未來市場份額會擴大，2016年將接近30%。

倒裝晶片技術結合封裝技術，可以完美的實現上下游技術垂直整合，縮短產業鏈，降低成本，是實現晶片級封裝(CSP)的主流技術路線。

」肖國偉表示。

和傳統的PPA/PCT/EMC支架型SMD產品相比，CSP產品散熱效果好，可實現超大電流驅動，保證長期工作可靠性，並且單顆光輸出大，正好適合直下式背光對減少燈珠數量和降低成本的需求，同時也更容易實現燈珠大間距時的光均勻分布，滿足減少燈珠數量的要求。

「未來，隨著8英寸矽片晶圓技術的成熟，CSP光源成本將迅速下降，有望在2016年批量應用於通用照明市場。

」肖國偉最後表示。