不甘受高通束縛 蘋果自研基帶晶片
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科技產業中，三星電子是唯一一個可以自己掌握整個生態鏈的巨頭，可謂要啥有啥，不會受制於人，而這些年，蘋果也在努力擺脫對第三方供應商的依賴，CPU處理器、GPU圖形核心、ISP信號處理器、視頻編碼器等等核心部件都已經實現了自主化，尤其是GPU直接讓Imagination賣了身。
其實，蘋果的自主之路並不止於此。
據外媒最新消息，蘋果為了減少甚至脫離高通供應商的依賴，蘋果正在嘗試自己研發iPhone通信基帶晶片。
目前iPhone基帶晶片採用外掛的形式，同時有兩個供應商：英特爾和高通，前者是蘋果用來制衡高通的籌碼，可惜英特爾基帶性能差了點，所以蘋果不得不「閹割」高通基帶能力。
從設計層面來看，外掛基帶實在太Low，不僅成本高、占用空間和功耗大，唯有採用AP+BP統一封裝的SoC才是王道。
所以，蘋果才會在基帶方面投入大量研發力量，而與高通大打專利官司、挖走高通基帶工程師Esin Terzioglu都是這方面的體現。
值得注意的是，隨著智慧型手機市場走向同質化，產品競爭日益加劇，而蘋果為了能夠形成差異化賣點，支撐其高端定位和高定價，已經全面涉足了晶片設計領域。
在十年版手機iPhone X中，蘋果自行設計的植入了人工智慧技術的應用處理器再次成為重大賣點，之前蘋果也設計了其他的自有晶片，用於蘋果手錶等非核心產品。
基帶晶片開發並不容易。
其實，三星也搞了自研基帶，但是搞了數年失敗多次才研發的稍有眉目。
小米所謂的自研基帶，實際上是大唐聯芯的積累。
只有華為海思的基帶是一步步自己研發的。
基帶研發本身難度大不說，還有重重的專利壁壘，蘋果要繞過去恐怕沒那麼容易。
受夠高通了！蘋果iPhone基帶也要自己做
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蘋果徹底擺脫高通控制，基帶計劃自主研發，緊緊把握主動權！
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